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公开(公告)号：CN114264844B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202111571394.2
申请日：2021-12-21
申请人： 苏州感测通信息科技有限公司
发明人： 苏岩
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本发明涉及一种具有应力补偿功能的MEMS加速度计，包括由上至下按序层叠设置的上方硅帽层、平面结构层及下方硅衬底层，所述平面结构层包括沿Z轴运动的质量块及至少分布在质量块一侧的检测电极，所述质量块与检测电极构成一对平行板电容；在所述质量块同一层结构上设置有不敏感输入加速度的结构，通过结构与两个检测电极分别构成两组应力检测电容，以实现对封装应力的测量；并通过两组应力检测电容构成一对差分电容，其输出的电容差分变化量为ΔCσ，本发明能够大幅提高Z轴MEMS加速度计的温度特性，有效降低了封装应力对器件性能的影响。
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公开(公告)号：CN117741180A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311587679.4
申请日：2023-11-27
申请人： 苏州感测通信息科技有限公司
发明人： 张可
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本发明揭示了一种电容式Z轴加速度计，核心检测部分由结构层、锚点层和走线层组成，其中结构层包括可动质量块，可动质量外框，弹性耦合梁和扭摆弹性梁，走线层包含结构层下方的两组以上检测电容极板和信号引出线路，每一组检测电容极板设为单独的差分电容结构；可动质量块通过扭摆弹性梁耦合于锚点，并通过弹性耦合梁与相邻可动质量块和可动质量外框互连，形成整体悬浮于检测电容极板之上可动的结构层，任一可动质量块与扭摆弹性梁对称耦合，且在可动质量外框提供的偏心质量下绕扭摆弹性梁扭转。应用该Z轴加速度计，有利于减小整个芯片的面积，提升了产品整体结构稳定性和性能，能在复杂环境中有较好的输出，且有利于提高设计灵活性。
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公开(公告)号：CN115752411A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211547657.0
申请日：2022-12-05
申请人： 苏州感测通信息科技有限公司
发明人： 黄宇浩
IPC分类号： G01C19/5656
摘要： 本发明揭示了一种电容式三轴MEMS陀螺结构，包括中部模块化并排级联成一体的XY轴检测单元、Z轴检测单元；四组驱动梳齿，其中每两组分设于其一单元顺应Y轴的两外侧；两组驱动梳齿，每组分设于两单元拼合处顺应Y轴的两外侧；联动部，分别与以上各单元、各梳齿活动部分相接传动。本发明的电容式三轴MEMS陀螺，通过模块化思路简化器件设计，通过共用驱动信号并增大驱动和检测的模态频率，降低了各个模态频率直接干扰的可能性，提高抗震性；大幅提高了Z轴方向的检测灵敏度以及陀螺模组的抗干扰能力和整体输出精度。
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公开(公告)号：CN114966111A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210378577.0
申请日：2022-04-12
申请人： 苏州感测通信息科技有限公司
发明人： 苏岩
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本发明揭示了一种叶片式Z轴MEMS加速度计，由硅衬底和硅帽相接构成空腔，硅衬底和硅帽上各设有检测电极。特别地，该空腔中设有锚点、支撑框架及两组以上具有不对称质量的叶片式质量块，每组质量块通过位于中间的弹性梁连接并围绕锚点等距分布在支撑框架上，且绕锚点旋转对称；在沿锚点轴向所在Z轴输入加速度下，该质量块绕弹性梁所在、支撑框架的支臂发生XY平面外旋转运动，检测电极与质量块构成检测加速度的两组以上差分电容。应用本发明该MEMS加速度计，通过将质量块设计成相对锚点旋转对称的叶片式结构，将封装应力误差得以最大化地差分抵销，可以大幅提高Z轴MEMS加速度计的温度特性，具有更高的抗误差干扰能力及其它MEMS相关器件的普适性。
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公开(公告)号：CN114245605A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111481860.8
申请日：2021-12-07
申请人： 苏州感测通信息科技有限公司
发明人： 陈盈宇
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供了一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法，所述加工工装包括与所述缘栅型晶体管模组相匹配的镂空加工框架，所述加工框架的下表面沿对角线方向水平向外延伸形成厚度小于所述加工框架厚度的定位板模组，所述定位板模组的上表面垂直向上凸设用于固定铜基板定位柱模组，所述加工框架的上表面设有用于在垂直方向固定所述铜基板的第一支撑面模组，所述加工框架的内部设置用于固定所述缘栅型晶体管模组的垂直设置的第二定位柱模组和水平设置的第二支撑面模组。本发明的有益效果体现在：保证了堆叠结构在回流焊过程中良好的热传导性，增强整体结构的散热性能，采用本发明的加工方法，降低了产品的不良率，提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN112348901A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011353514.7
申请日：2020-11-27
申请人： 苏州感测通信息科技有限公司
发明人： 苏岩
摘要： 本发明揭示了一种车载传感器数据处理系统及处理方法，系统与移动底盘相适配，所述移动底盘上固定设置有传感器组件，系统括设置于所述移动底盘上、与所述传感器组件信号连接的载板以及与所述载板信号连接的核心控制板。本发明缩小了自动驾驶系统工控平台的体积、降低了平台功耗，而且本发明提高了自动驾驶车辆多传感器数据处理的准确性及实时性，为后续的系统开发提供了更为精确的数据信息，从而保证了自动驾驶感知模块目标识别、检测及规划的准确性。
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公开(公告)号：CN107782294B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201610720981.6
申请日：2016-08-24
申请人： 南京理工大学
IPC分类号： G01C19/5621
摘要： 本发明涉及一种具有应力隔离能力的双质量块音叉陀螺，属于圆片级真空封装，由上、中、下三层硅构成，上层为真空封装盖板，下层为硅衬底，中层单晶硅片上制作有陀螺机械结构，由两个相同的子结构组成，这两个子结构左右对称布置，并通过多个U形梁与应力隔离框架连接，该应力框架由直梁与矩形环式框构成，矩形环式框作为固定基座，与下层硅衬底上直接键合，使其余机械结构部分悬空在下层的硅衬底部分之上，上层的真空封装盖板布置信号引线以及键合区域。本发明的整体结构通过一个应力隔离框架相连，提高了结构内部的一致性，降低了对工艺误差的要求。
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公开(公告)号：CN109737943A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910183641.8
申请日：2019-03-12
申请人： 苏州感测通信息科技有限公司
发明人： 苏岩
摘要： 本发明揭示了一种高精度MEMS陀螺仪，包括硅基底及两个质量块，两个所述质量块对称设置于所述硅基底上，还包括一干扰模态隔离结构，两个所述质量块均为框架结构、由质量块外框及质量块内框组合而成，两个所述质量块外框分别与所述硅基底上的锚点相连接，两个所述质量块内框借助所述干扰模态隔离结构相连接。本发明采用了一种组合梁式干扰模态隔离结构，将目前具有解耦框架和差分结构的MEMS陀螺仪的内框架进行了连接，从而提高了驱动模态与检测模态间的同向模态固有频率，使驱动模态与检测模态相邻，实现了隔离干扰模态的效果。
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公开(公告)号：CN103940443A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410085432.7
申请日：2014-03-11
申请人： 哈尔滨工程大学
IPC分类号： G01C25/00
CPC分类号： G01C25/005
摘要： 本发明属于惯性导航技术领域，具体涉及一种利用系统测量组件相对惯性空间匀速转动时的输出值，快速标定出陀螺仪的所有误差参数值的陀螺仪误差标定的方法。本发明包括：将捷联惯导系统安装在转位机构上，转位机构的三根转动轴分别沿载体的右-前-上方向，系统开机预热后进行对准，获得初始捷联姿态矩阵；测量初始时刻IMU坐标系相对惯性坐标系的姿态角，控制转位机构带动IMU按照测量出的姿态角逐次转动，使IMU坐标系与惯性坐标系重合。本发明可消除系统中高频噪声的影响，且IMU相对惯性坐标系转动使陀螺仪的输出信号增大抗干扰性更强，此外该方法转位次序简单运算简便，可有效提高陀螺仪标定的速度和精度。
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公开(公告)号：CN118960782A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411070574.6
申请日：2024-08-06
申请人： 苏州感测通信息科技有限公司
发明人： 王新浩
IPC分类号： G01C25/00
摘要： 本发明揭示了一种MEMS陀螺相位计算及正交评估算法。在MEMS陀螺仪锁相驱动的条件下，分别对MEMS陀螺仪三轴检测路DDS的相位控制字递加，且实时读取正交幅值，对读取的相位和幅值数据，通过y＝kx+b线性拟合的方式求取三轴解调相位，并在所得的解调相位基础上，评估陀螺仪的标度、正交角速度与标度线性程度，开展后续测试。该方法通过线性拟合的方式求取解调相位，可实现自动标定陀螺仪的解调相位，并提升精度至0.001°。并且该线性拟合的过程使用FPGA实现，由此可与ASIC实现严格对接。
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