本发明涉及一种微电子模块的加工方法领域，具体是一种功放模块的加工方法，其具体步骤如下：步骤S1：将各个陶瓷基板、高频连接器5、毫米波玻珠7、低频连接器4、隔墙9与壳体1烧接；步骤S2：手工焊接：步骤S3：共晶；共晶组件烧结；步骤S4：胶结；步骤S5：金带、金丝压焊；步骤S6：封盖：将电测试合格的移相器进行激光封盖，采用低温手工摩擦焊提高驱放N11和末级功放V12的焊接钎透率，更高效率的疏散功放模块工作时自身产生的热量，使功放模块工作稳定、可靠和提高功放模块的使用寿命；采用厚度为0.05mm的低温焊片，该选型有助于降低功放模块在长时间工作时因热量积累失效的概率。