发明公开
CN114270500A 高频模块
审中-实审
- 专利标题： 高频模块
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申请号： CN202080056304.3申请日： 2020-06-22
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公开(公告)号： CN114270500A公开(公告)日： 2022-04-01
- 发明人: 小野麻由香 , 津田基嗣 , 播磨史生 , 姫田高志 , 德矢浩章
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 邰琳琳
- 优先权： 2019-150637 20190820 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/024437 2020.06.22
- 国际公布： WO2021/033418 JA 2021.02.25
- 进入国家日期： 2022-02-08
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29 ; H01L23/15 ; H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H04B1/38 ; H05K1/18 ; H05K3/28
摘要：
本发明提供高频模块，抑制电子部件从安装基板剥离，且减少在将高频模块安装于外部基板时对电子部件施加的应力。安装基板(2)具有一个主面(第一主面21)。电子部件(3)具有第一面(31)、第二面(32)以及侧面(33)，且设置在安装基板(2)的一个主面上。焊锡凸块(5)配置在安装基板(2)与电子部件(3)之间，电连接安装基板(2)和电子部件(3)。树脂层(7)设置在安装基板(2)的一个主面上以覆盖电子部件(3)。第一面(31)是电子部件(3)中的与安装基板(2)相反侧的面。电子部件(3)的侧面(33)与树脂层(7)接触。在安装基板(2)的厚度方向(D1)上，在第一面(31)的至少一部分与树脂层(7)之间设置有空间(10)。
IPC分类:
