发明公开
- 专利标题： 一种高致密、细晶粒钼钽合金及其制备方法
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申请号： CN202111634243.7申请日： 2021-12-29
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公开(公告)号： CN114318101A公开(公告)日： 2022-04-12
- 发明人: 张久兴 , 刘大伟 , 黄蕾 , 潘亚飞 , 杨新宇 , 王玥皓 , 农滨荣 , 吴镇旺
- 申请人： 合肥工业大学 , 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
- 申请人地址： 安徽省合肥市包河区屯溪路193号;
- 专利权人： 合肥工业大学,安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
- 当前专利权人： 合肥工业大学,安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市包河区屯溪路193号;
- 代理机构： 北京山允知识产权代理事务所
- 代理商 胡冰
- 主分类号： C22C27/04
- IPC分类号： C22C27/04 ; C22C1/04 ; C23C14/18 ; C23C14/34
摘要：
本发明提供一种钼钽合金、其制备方法，以及由该钼钽合金制成的靶材。基于钼钽合金100wt％的总重量，所述钼钽合金中的钽的含量为5wt％，其余为钼以及不可避免的杂质，其中，所述钼钽合金的相对密度为98％～99.60％；维氏硬度为220～360HV0.5；晶粒大小为1～11μm。根据本发明的钼钽合金具有高致密、细晶粒、组织分布均匀，非常适合于制备溅射靶材。
公开/授权文献
- CN114318101B 一种高致密、细晶粒钼钽合金及其制备方法 公开/授权日：2023-01-10
