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公开(公告)号：CN113770467A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111041196.5
申请日：2021-09-07
申请人： 合肥工业大学 , 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种TZM合金块体和石墨块体的SPS无压钎焊方法，其包括如下步骤：步骤一：对TZM合金块体、中间层焊料和石墨块体进行清洗并烘干；步骤二：将步骤一中处理好的石墨块体、焊料和TZM合金块体依次放入夹具中，并利用螺栓固定；步骤三：在夹具外包裹一层5mm厚的石墨毡，放入SPS炉腔中，对夹具施加轴向压力，抽真空后开始进行钎焊，保温结束后随炉冷却或控制降温至室温取出，即得到TZM/石墨连接件。根据本发明的方法具有如下优点，焊接温度精准控制，保温时间短，焊接总耗时少，母材没有出现晶粒粗化现象，保证了母材的强度，提高了TZM/石墨连接件焊接强度，大幅度提高焊接效率，降低了焊接成本。
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公开(公告)号：CN114147223A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111373732.1
申请日：2021-11-19
申请人： 合肥工业大学 , 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种超薄厚度金刚石/铜复合材料的近净成形方法，以及由该方法得到的超薄厚度金刚石/铜复合材料。所述制备方法包括如下步骤：1)装粉：将镀钨金刚石粉末和铜粉末放入玛瑙研钵中，以酒精为介质，混合均匀，在湿粉状态下装入石墨模具中，并在上下两面各加一片铜箔或一层铜粉；2)干燥：将步骤1所得的模具在80～100℃的温度下真空干燥；3)烧结：将干燥后装配好的模具放入放电等离子烧结系统炉腔中，施加压力，抽真空后通电烧结；4)打磨处理：将步骤3烧结成型的复合材料用砂纸简单打磨，去除表面的碳纸和多余的铜，即可得到超薄厚度金刚石/铜复合材料。该方法制备工艺简单，操作方便，可重复性好。
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公开(公告)号：CN114318101A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111634243.7
申请日：2021-12-29
申请人： 合肥工业大学 , 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种钼钽合金、其制备方法，以及由该钼钽合金制成的靶材。基于钼钽合金100wt％的总重量，所述钼钽合金中的钽的含量为5wt％，其余为钼以及不可避免的杂质，其中，所述钼钽合金的相对密度为98％～99.60％；维氏硬度为220～360HV0.5；晶粒大小为1～11μm。根据本发明的钼钽合金具有高致密、细晶粒、组织分布均匀，非常适合于制备溅射靶材。
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公开(公告)号：CN118123033A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410146305.7
申请日：2024-02-02
申请人： 合肥工业大学 , 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了等离子旋转电极雾化制备HoCu2球形颗粒的方法，包括以下步骤：S1)使用真空感应炉将Ho金属和Cu金属以1∶2的摩尔比熔炼得到铸锭，然后加工制成HoCu2金属棒材；S2)将步骤S1)制备得到的HoCu2金属棒材作为自耗电极，抽真空处理后通入氩气作为保护气体，在氩气氛围下高速旋转，进行等离子旋转电极雾化，得到HoCu2球形粉末颗粒；S3)对步骤S2)得到的球形颗粒进行筛分，得到粒径范围在150～500μm的HoCu2球形粉末颗粒。粒径范围在150～500μm的HoCu2球形粉末颗粒的收率在90wt％以上，且制备出HoCu2球形粉末颗粒球形度高、表面光洁、低温比热大，适用于小型低温制冷机中填充的蓄冷材料。
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公开(公告)号：CN114318101B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202111634243.7
申请日：2021-12-29
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种钼钽合金、其制备方法，以及由该钼钽合金制成的靶材。基于钼钽合金100wt％的总重量，所述钼钽合金中的钽的含量为5wt％，其余为钼以及不可避免的杂质，其中，所述钼钽合金的相对密度为98％～99.60％；维氏硬度为220～360HV0.5；晶粒大小为1～11μm。根据本发明的钼钽合金具有高致密、细晶粒、组织分布均匀，非常适合于制备溅射靶材。
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公开(公告)号：CN113770467B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202111041196.5
申请日：2021-09-07
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种TZM合金块体和石墨块体的SPS无压钎焊方法，其包括如下步骤：步骤一：对TZM合金块体、中间层焊料和石墨块体进行清洗并烘干；步骤二：将步骤一中处理好的石墨块体、焊料和TZM合金块体依次放入夹具中，并利用螺栓固定；步骤三：在夹具外包裹一层5mm厚的石墨毡，放入SPS炉腔中，对夹具施加轴向压力，抽真空后开始进行钎焊，保温结束后随炉冷却或控制降温至室温取出，即得到TZM/石墨连接件。根据本发明的方法具有如下优点，焊接温度精准控制，保温时间短，焊接总耗时少，母材没有出现晶粒粗化现象，保证了母材的强度，提高了TZM/石墨连接件焊接强度，大幅度提高焊接效率，降低了焊接成本。
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公开(公告)号：CN116334754A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310303995.8
申请日：2023-03-27
申请人： 合肥工业大学
摘要： 本发明提供了一种高性能的LaB6[100]‑TiB2共晶复合材料及其制备方法，以及包括该材料的阴极器件。在所述LaB6[100]‑TiB2共晶复合材料，其中LaB6[100]与TiB2的摩尔比为11∶4，LaB6为基体且晶体取向为[100]；TiB2是以纤维形式存在的增强相。所述LaB6[100]‑TiB2共晶复合材料中的晶体均匀、具有非常好的热发射性能。
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公开(公告)号：CN115386778B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210965529.1
申请日：2022-08-12
申请人： 合肥工业大学
摘要： 本发明提供一种LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料、其制备方法、包括该共晶复合材料的阴极器件和包括该阴极器件的电子束焊机。在所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料中，基于100wt％的LaB6‑HfB2共晶复合材料，LaB6的含量为77wt％，HfB2的含量为23wt％，所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料微观组织中无初生相。所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料组织分布均匀、高纯度、无初生相，从而具有提高材料的性能。
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公开(公告)号：CN115386778A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210965529.1
申请日：2022-08-12
申请人： 合肥工业大学
摘要： 本发明提供一种LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料、其制备方法、包括该共晶复合材料的阴极器件和包括该阴极器件的电子束焊机。在所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料中，基于100wt％的LaB6‑HfB2共晶复合材料，LaB6的含量为77wt％，HfB2的含量为23wt％，所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料微观组织中无初生相。所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料组织分布均匀、高纯度、无初生相，从而具有提高材料的性能。
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