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公开(公告)号：CN115821097B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202211523322.5
申请日：2022-12-01
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种制备金刚石/铜复合材料的方法，由此制备得到的金刚石/铜复合材料，包含该材料的芯片封装材料。所述方法包括如下步骤：1)将金刚石粉末与热扩散材料的粉末放入V型混粉机中进行机械混合均匀；2)将步骤1获得的混合粉末装入坩埚中，利用真空炉进行热扩散处理；3)将经步骤2热扩散处理后的混合料分离获得热扩散材料包覆的金刚石；4)将热扩散材料包覆的金刚石与铜粉混合均匀后，利用SPS技术烧结成型。根据本发明所述的方法简单、快速，并且得到的金刚石/铜复合材料的热导率高、致密度高，且热膨胀系数与芯片相近。
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公开(公告)号：CN118272769A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410263850.4
申请日：2024-03-08
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种W/TZM复合材料的渗铜方法，由该方法得到的W/TZM‑Cu复合材料，以及包括该W/TZM‑Cu复合材料的CT用靶盘。所述方法包括如下步骤：1)将计算所需的铜加工成铜块，并且铜块的横截面小于TZM部分的横截面，并打磨铜块；2)对TZM部分的表面进行打磨抛光处理并清洗，其中TZM部分的致密度小于95％；3)以W/TZM复合材料在上，铜块在下，将W/TZM复合材料和和铜块装入氧化铝坩埚中，再铺上氧化铝粉末，放入管式炉中进行渗铜处理，获得W/TZM‑Cu复合材料。W/TZM‑Cu复合材料的界面结合强度高、导热性能优异、力学性能良好。
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公开(公告)号：CN117444205A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311290715.0
申请日：2023-10-08
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
IPC分类号： B22F3/105 , B22F3/00 , B22F3/02 , B22F3/03 , B22F3/14 , B22F3/24 , C22C27/04 , B22F7/02 , B22F5/00 , H01J35/10
摘要： 本发明提供了一种用于SPS烧结的模具和一模多片CT机球管用WRe/TZM金属靶盘的制备方法。该用于SPS烧结的模具由石墨制成，并且具有圆筒形结构，其中，在筒体的外表面上设有一个或多个沿着筒周形成的环形凹槽，或在筒体的外表面上设有一个或多个沿着筒周形成的环形凸起。一模多片CT机球管用WRe/TZM金属靶盘的制备方法使用了该用于SPS烧结的模具。根据本发明的一模多片CT机球管用WRe/TZM金属靶盘的制备方法具有烧结时间短、金属靶盘一次性成型、能耗低、操作/工艺简单、效率高等优点，可以极大的降低生产周期及成本。
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公开(公告)号：CN115846668A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211373838.6
申请日：2022-11-04
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种非球面玻璃基光学元件精密模压成型模具用硬质合金材料及其制备方法，以及由其制备得到的光学元件精密成型模具。所述硬质合金材料由WC+A+B粉末混合物经SPS烧结制备得到，基于100wt.％的粉末混合物的总重量，A+B粉末的总含量为0.3wt.％～3.0wt.％，WC粉末的含量为97.0wt.％～99.7wt.％，A为Cr3C2，B为TiC。该硬质合金材料密度高、硬度高、强度大且具有良好的加工性能，能够用于制备高端的光学元件精密成型模具。
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公开(公告)号：CN115652166A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211373766.5
申请日：2022-11-04
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种超高压水刀用硬质合金材料及其制备方法，以及由其制备得到的超高压水刀。所述硬质合金材料是由WC+A+B粉末混合物经SPS烧结制备得到，基于100wt.％的粉末混合物的总重量，所述粉末混合物中包含：98.0wt.％～99.7wt.％，优选98.5wt.％～99.5wt.％的WC粉末，0.3wt.％～2.0wt.％，优选0.5wt.％～1.5wt.％的A+B粉末，其中A为VC，B为TiC。该硬质合金材料具有高密度、超高硬度、高强度且具有良好的加工性能，可满足超高压水刀的使用要求。
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公开(公告)号：CN114318101A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111634243.7
申请日：2021-12-29
申请人： 合肥工业大学 , 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种钼钽合金、其制备方法，以及由该钼钽合金制成的靶材。基于钼钽合金100wt％的总重量，所述钼钽合金中的钽的含量为5wt％，其余为钼以及不可避免的杂质，其中，所述钼钽合金的相对密度为98％～99.60％；维氏硬度为220～360HV0.5；晶粒大小为1～11μm。根据本发明的钼钽合金具有高致密、细晶粒、组织分布均匀，非常适合于制备溅射靶材。
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公开(公告)号：CN118130190A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410150255.X
申请日：2024-02-02
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种金属铬的腐蚀方法，其包括以下步骤：1)制样：切割金属铬试样形成检测表面；2)打磨和抛光：对检测表面进行打磨和抛光；3)腐蚀液配制：配制质量浓度为15wt.％～20wt.％的盐酸水溶液；4)腐蚀：使所述检测表面朝上，使用滴管吸取盐酸水溶液滴1～2滴在检测表面上，腐蚀时间为2min～11min，更优选3min～9min，腐蚀后用流动水冲洗干净，使用无水乙醇冲洗试样检测表面，再使检测表面干燥。根据本发明的金属铬的腐蚀方法操作简单、耗时短，可以短时间获得晶粒明显、晶界清晰的金属铬金相组织，腐蚀效果佳、效率高。
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公开(公告)号：CN114395707B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210016808.3
申请日：2022-01-07
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种WTa合金及其制备方法。在WTa合金中，基于100wt％的WTa合金的总重量，Ta的含量为10wt％～20wt％，其余为W，其中，所述WTa合金的相对密度为95％至99％；维氏硬度为390～450HV0.5；平均晶粒大小为2～5μm。所述WTa合金晶粒小、显微硬度高、相对密度高，并且制备方法简单、周期短、生产效率高，可大幅度降低WTa合金的生产成本。
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公开(公告)号：CN115821097A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211523322.5
申请日：2022-12-01
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种制备金刚石/铜复合材料的方法，由此制备得到的金刚石/铜复合材料，包含该材料的芯片封装材料。所述方法包括如下步骤：1)将金刚石粉末与热扩散材料的粉末放入V型混粉机中进行机械混合均匀；2)将步骤1获得的混合粉末装入坩埚中，利用真空炉进行热扩散处理；3)将经步骤2热扩散处理后的混合料分离获得热扩散材料包覆的金刚石；4)将热扩散材料包覆的金刚石与铜粉混合均匀后，利用SPS技术烧结成型。根据本发明所述的方法简单、快速，并且得到的金刚石/铜复合材料的热导率高、致密度高，且热膨胀系数与芯片相近。
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公开(公告)号：CN114318101B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202111634243.7
申请日：2021-12-29
申请人： 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种钼钽合金、其制备方法，以及由该钼钽合金制成的靶材。基于钼钽合金100wt％的总重量，所述钼钽合金中的钽的含量为5wt％，其余为钼以及不可避免的杂质，其中，所述钼钽合金的相对密度为98％～99.60％；维氏硬度为220～360HV0.5；晶粒大小为1～11μm。根据本发明的钼钽合金具有高致密、细晶粒、组织分布均匀，非常适合于制备溅射靶材。
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