Invention Publication
- Patent Title: 带载体层的金属层叠基材及其制造方法、金属层叠基材及其制造方法、以及印刷线路板
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Application No.: CN202080060045.1Application Date: 2020-08-25
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Publication No.: CN114342571APublication Date: 2022-04-12
- Inventor: 南部光司 , 桥本裕介 , 黑川哲平 , 贞木功太 , 畠田贵文
- Applicant: 东洋钢钣株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 东洋钢钣株式会社
- Current Assignee: 东洋钢钣株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京安信方达知识产权代理有限公司
- Agent 蔡利芳; 杨明钊
- Priority: 2019-154167 20190826 JP 2020-013319 20200130 JP
- International Application: PCT/JP2020/031951 2020.08.25
- International Announcement: WO2021/039759 JA 2021.03.04
- Date entered country: 2022-02-24
- Main IPC: H05K3/02
- IPC: H05K3/02 ; H05K3/38 ; H05K1/02
Abstract:
本发明的目的在于，提供维持载体层和极薄金属层之间的低密合性，同时确保极薄金属层和低介电性薄膜的高密合性的带载体层的金属层叠基材。带载体层的金属层叠基材1A中，在低介电性薄膜20的至少一面层叠有由包含载体层11、剥离层12及极薄金属层13的三层构成的带载体层的金属箔10，其特征在于，极薄金属层13和低介电性薄膜20的接合强度大于载体层11和极薄金属层13的剥离强度。
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