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公开(公告)号：CN108501471B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810262733.0
申请日：2018-03-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/04 , B32B15/01 , B32B15/18 , B32B15/20 , H04M1/02 , H04M1/18 , H05K5/04
Abstract: 本发明涉及电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体。一种以金属为主体的电子设备用轧制接合体，其特征在于，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。
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公开(公告)号：CN110884236A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911248336.9
申请日：2018-03-29
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明涉及压延接合体及其制造方法，目的在于提供一种冲压加工性优异的压延接合体和/或性能和制造上的处理提高的压延接合体。本发明涉及：压延接合体的剥离强度为60N/20mm以上的由不锈钢层和铝合金层组成的压延接合体；压延接合体的剥离强度为160N/20mm以上的由不锈钢层和纯铝层组成的压延接合体；以及压延接合体的剥离强度为40N/20mm以上的由纯钛或钛合金层和铝合金层组成的压延接合体。
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公开(公告)号：CN109414905A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201880002579.1
申请日：2018-03-29
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种冲压加工性优异的压延接合体和/或性能和制造上的处理提高的压延接合体。本发明涉及：压延接合体的剥离强度为60N/20mm以上的由不锈钢层和铝合金层组成的压延接合体；压延接合体的剥离强度为160N/20mm以上的由不锈钢层和纯铝层组成的压延接合体；以及压延接合体的剥离强度为40N/20mm以上的由纯钛或钛合金层和铝合金层组成的压延接合体。
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公开(公告)号：CN114342571A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080060045.1
申请日：2020-08-25
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供维持载体层和极薄金属层之间的低密合性，同时确保极薄金属层和低介电性薄膜的高密合性的带载体层的金属层叠基材。带载体层的金属层叠基材1A中，在低介电性薄膜20的至少一面层叠有由包含载体层11、剥离层12及极薄金属层13的三层构成的带载体层的金属箔10，其特征在于，极薄金属层13和低介电性薄膜20的接合强度大于载体层11和极薄金属层13的剥离强度。
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公开(公告)号：CN110446602B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201880020187.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供成型加工性优异的轧制接合体，即使厚度较大，也会体现出高埃里克森值。一种轧制接合体，其由不锈钢层和与不锈钢不同的金属层组成，其特征在于，厚度T为0.2mm以上且3mm以下，所述不锈钢层的厚度TSUS相对于所述厚度T的比率PSUS，与对所述不锈钢层侧进行X射线衍射测定时得到的表示晶面取向(200)的峰的半值宽度FWHM200的关系，满足以下公式：FWHM200≤0.0057PSUS+0.4。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110446602A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880020187.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供成型加工性优异的轧制接合体，即使厚度较大，也会体现出高埃里克森值。一种轧制接合体，其由不锈钢层和与不锈钢不同的金属层组成，其特征在于，厚度T为0.2mm以上且3mm以下，所述不锈钢层的厚度TSUS相对于所述厚度T的比率PSUS，与对所述不锈钢层侧进行X射线衍射测定时得到的表示晶面取向(200)的峰的半值宽度FWHM200的关系，满足以下公式：FWHM200≤0.0057PSUS+0.4。
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公开(公告)号：CN108501471A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810262733.0
申请日：2018-03-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/04 , B32B15/01 , B32B15/18 , B32B15/20 , H04M1/02 , H04M1/18 , H05K5/04 , B32B15/012 , H04M1/026 , H04M1/185
Abstract: 本发明涉及电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体。一种以金属为主体的电子设备用轧制接合体，其特征在于，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。
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公开(公告)号：CN117881535A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058455.1
申请日：2022-10-20
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种兼顾高频特性和层叠界面的紧贴性的金属层叠材料。本发明涉及金属层叠材料及其制造方法、印刷线路板。所述金属层叠材料为在低介电膜的至少一个表面上层叠有由包含金属箔的至少一层构成的金属层的金属层叠材料，其中，在所述金属箔的所述低介电膜一侧的表面上形成有所述金属箔的多个凸部，将所述凸部的宽度设为a，将所述凸部的高度设为b，则b/a的平均值+3σ(式中，σ为b/a的标准偏差)为2.5以下，且所述低介电膜和所述金属层的剥离强度为3N/cm以上。
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公开(公告)号：CN117798187A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410061726.X
申请日：2018-02-07
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制接合体及其制造方法，目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。
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公开(公告)号：CN112020406B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201980024990.3
申请日：2019-04-01
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供控制了翘曲的轧制接合体及其制造方法。一种轧制接合体的制造方法，通过轧制接合第一金属板和第二金属板来制造具有第一金属层和第二金属层的双层结构的轧制接合体，其特征在于，所述第一金属板的表面硬度Hv比所述第二金属板的表面硬度Hv低，将所述第一金属层相对于所述第一金属板的伸长量设为ΔL1(mm)，将所述第二金属层相对于所述第二金属板的伸长量设为ΔL2(mm)，且将所述轧制接合体的总厚度设为T(mm)时，以满足下述式(1)的方式进行轧制接合。0＜(ΔL1/ΔL2)/T≤38 (1)。
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