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公开(公告)号：CN108501471B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810262733.0
申请日：2018-03-28
申请人： 东洋钢钣株式会社
摘要： 本发明涉及电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体。一种以金属为主体的电子设备用轧制接合体，其特征在于，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。
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公开(公告)号：CN106716559A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580052715.4
申请日：2015-10-23
申请人： 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H01B12/06 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B33/00 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L39/2454
摘要： 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。超导线材用基板中，最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，Δω为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为每单位面积6％以下。
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公开(公告)号：CN108688256A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810214618.6
申请日：2018-03-15
申请人： 东洋钢钣株式会社
摘要： 本发明涉及轧压接合体及其制造方法，提供了一种能够抑制表面的起伏的轧压接合体及其制造方法。本发明的轧压接合体是将第1金属层与第2金属层轧压接合的轧压接合体，且其特征在于：所述第1金属层的表面的算术平均起伏(Wa1)为0.01μm～0.96μm，最大高度起伏(Wz1)为0.2μm～5.0μm。
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公开(公告)号：CN117798187A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410061726.X
申请日：2018-02-07
申请人： 东洋钢钣株式会社
摘要： 本发明涉及轧制接合体及其制造方法，目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。
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公开(公告)号：CN108138356B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201680060793.3
申请日：2016-10-21
申请人： 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C30B29/22 , B23K20/00 , B21B1/22 , B23K103/18 , H01B13/00
摘要： 本发明目的在于提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。外延生长用基板的制造方法包括：将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序；对铜层实施机械研磨的工序；以及进行铜层的取向化热处理的工序，其特征在于，将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的(200)面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD，将层叠前的铜层及层叠后的铜层的(220)面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时，I0Cu＜20％，I2Cu＝70～90％，并且进行层叠以使I0CLAD＜20％，I2CLAD＝70～90％及I0CLAD－I0Cu＜13％。
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公开(公告)号：CN112020406B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201980024990.3
申请日：2019-04-01
申请人： 东洋钢钣株式会社
摘要： 本发明的目的在于，提供控制了翘曲的轧制接合体及其制造方法。一种轧制接合体的制造方法，通过轧制接合第一金属板和第二金属板来制造具有第一金属层和第二金属层的双层结构的轧制接合体，其特征在于，所述第一金属板的表面硬度Hv比所述第二金属板的表面硬度Hv低，将所述第一金属层相对于所述第一金属板的伸长量设为ΔL1(mm)，将所述第二金属层相对于所述第二金属板的伸长量设为ΔL2(mm)，且将所述轧制接合体的总厚度设为T(mm)时，以满足下述式(1)的方式进行轧制接合。0＜(ΔL1/ΔL2)/T≤38 (1)。
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公开(公告)号：CN108055835A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201680056608.3
申请日：2016-09-30
申请人： 东洋钢钣株式会社
CPC分类号： C23F4/00 , B23K20/04 , B23K2103/05 , B23K2103/15 , B32B15/01 , B32B15/013 , B32B37/06 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , C21D1/26 , C21D9/0068 , C21D9/46 , C21D2251/02 , C22C23/00 , C22C38/18 , C22F1/06
摘要： 本发明的目的在于提供具有高散热性、更加轻量、高强度、成形加工性优异的镁层叠材料及其制造方法。镁层叠材料是具有第一不锈钢层/镁层/第二不锈钢层的三层结构的金属层叠材料，其特征在于，拉伸强度TS(MPa)为200≤TS≤430，伸长率EL为10％以上，第一不锈钢层和第二不锈钢层的表面硬度Hv为300以下。
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公开(公告)号：CN112437700B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN201980048350.6
申请日：2019-08-05
申请人： 东洋钢钣株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种铜层和不锈钢层的轧制接合体，所述轧制接合体具有硬质的铜层，兼具散热性与强度。由铜层10A和不锈钢层20A构成的轧制接合体1A，其特征在于，轧制接合体1A的厚度为0.02mm以上且0.4mm以下，铜层10A的硬度为70Hv以上，轧制接合体1A的180°剥离强度为6N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN115572928A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211175335.8
申请日：2016-10-21
申请人： 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C22F1/08 , C30B1/02 , C30B29/02 , B32B15/01 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B37/00 , B32B38/00 , B32B37/10
摘要： 本申请涉及外延生长用基板及其制造方法。提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。该制造方法包括：将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序；对铜层实施机械研磨的工序；以及进行铜层的取向化热处理的工序，其特征在于，将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的(200)面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD，将层叠前的铜层及层叠后的铜层的(220)面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时，I0Cu＜20％，I2Cu＝70～90％，并且进行层叠以使I0CLAD＜20％，I2CLAD＝70～90％及I0CLAD－I0Cu＜13％。
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