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公开(公告)号：CN102209804A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144344.7
申请日：2009-10-20
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: C30B25/18 , B32B15/08 , C23C14/02 , H01L21/205
CPC classification number: C30B1/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2307/306 , B32B2307/518 , B32B2307/538 , B32B2307/732 , C22F1/08 , C23C14/562 , C30B1/04 , H01L31/03682 , H01L31/0392 , H01L31/18 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355 , H05K2203/1105 , Y02E10/546
Abstract: 本发明提供一种具有经高度结晶配向的表面的磊晶成长膜形成用高分子积层基板及其制造方法。所述制造方法包括：将高分子板T1的至少一个表面活化的步骤；将以压下率大于等于90％进行冷延的包含Cu或Cu合金的金属箔T2的至少一个表面活化的步骤；使高分子板的活化表面与金属箔的活化表面相对向而积层并冷延的步骤；通过热处理使金属箔双轴结晶配向的步骤。
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公开(公告)号：CN108136729A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056569.7
申请日：2016-09-30
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种兼具成形加工性、轻量性和散热性，具有足够强度的金属层叠材料。所述金属层叠材料具有不锈钢层/铝层的双层结构，或第一不锈钢层/铝层/第二不锈钢层的三层结构，其中，拉伸强度TS(MPa)为200≤TS≤550，伸长率EL为15％以上，不锈钢层的表面硬度Hv为300以下。
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公开(公告)号：CN106102978A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580013992.4
申请日：2015-03-27
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/2275 , B23K20/002 , B23K20/023 , B23K20/04 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K35/0238 , B23K2103/02 , B23K2103/05 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/14 , B23K2103/15 , B23K2103/166 , B23K2103/18 , B23K2103/20 , B23K2103/26 , B32B15/01 , B32B15/012 , B32B15/043 , B32B15/18 , B32B15/20 , C23F4/04 , H01J37/34
Abstract: 本发明的目的在于提供一种维持足够的结合力、且生产效率更优秀的金属层叠材料的制造方法。一种通过将分别由M1的材质构成的和由M2的材质构成的2块板结合来制造金属层叠材料的方法，其特征在于，M1和M2分别为包含选自由Mg、Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Pd、Ag、In、Sn、Hf、Ta、W、Pb以及Bi组成的组中的任意一种以上的金属或合金，所述方法包括：针对2块板的结合面，在真空中利用惰性气体离子实施溅射处理，使得表层的氧化膜残留的工序；通过滚焊将2块板临时结合的工序；以及进行热处理，将2块板结合的工序，M1的熔点为Tm1(K)，M2的熔点为Tm2(K)，当Tm1＞Tm2时，热处理的温度为0.45Tm2以上且低于0.45Tm1(但是，不超过Tm2)。
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公开(公告)号：CN102667968A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN114342571A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080060045.1
申请日：2020-08-25
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供维持载体层和极薄金属层之间的低密合性，同时确保极薄金属层和低介电性薄膜的高密合性的带载体层的金属层叠基材。带载体层的金属层叠基材1A中，在低介电性薄膜20的至少一面层叠有由包含载体层11、剥离层12及极薄金属层13的三层构成的带载体层的金属箔10，其特征在于，极薄金属层13和低介电性薄膜20的接合强度大于载体层11和极薄金属层13的剥离强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102473486B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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公开(公告)号：CN102473486A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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公开(公告)号：CN104662212B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380050056.1
申请日：2013-08-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C30B29/22 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , C30B1/04 , C30B23/025 , C30B25/183 , C30B29/52 , C30B33/02 , H01B12/06 , H01B13/0016 , H01L39/12 , H01L39/24 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于外延生长的铜基材及其制造方法，该铜基材具有较高的双轴晶体取向。该用于外延生长的基材包括双轴晶体取向的铜层，该基材的特征在于，基于铜层的极图的峰的半峰全宽Δφ为5°或更小，并且基于极图的峰的裙裾宽度Δβ为15°或更小。这种用于外延生长的基材通过第一步骤和第二步骤制造，其中第一步骤为执行铜层的热处理，使得Δφ为6°或更小并且裙裾宽度Δβ为25°或更小，第二步骤为在该第一步骤之后，以比第一步骤的热处理的温度高的温度执行铜层的热处理，使得Δφ为5°或更小并且裙裾宽度Δβ为15°或更小。
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