- 专利标题: 多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法
-
申请号: CN202210075472.8申请日: 2022-01-22
-
公开(公告)号: CN114373633B公开(公告)日: 2022-08-02
- 发明人: 郭建鸿 , 白付国 , 余甜甜
- 申请人: 池州昀冢电子科技有限公司
- 申请人地址: 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块
- 专利权人: 池州昀冢电子科技有限公司
- 当前专利权人: 池州昀冢电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块
- 代理机构: 苏州领跃知识产权代理有限公司
- 代理商 石伍军
- 主分类号: H01G4/30
- IPC分类号: H01G4/30 ; H01G4/12 ; H01G4/005 ; H01G4/008 ; H01G4/002 ; H01G13/00
摘要:
本申请提供了一种多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法,多层陶瓷电容器包括:电容器本体,所述电容器本体所包围的区域是刚好包围所述电容器本体的虚拟长方体包围盒所包围的区域的一部分;两个各自独立的外电极层,每个所述外电极层覆盖所述电容器本体的外表面的一部分。相对于现有技术来说,本多层陶瓷电容器的电容器本体并不是一个长方体的形状,使一个或两个外电极层部分或者全部嵌入虚拟长方体包围盒未被电容器本体填满的空间,外电极层可以不完全凸出于整个电容器本体甚至完全不凸出于电容器本体,避免外电极层完全凸出于整个电容器本体,使外电极层不易脱落。
公开/授权文献
- CN114373633A 多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法 公开/授权日:2022-04-19