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公开(公告)号：CN115050577B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202210806828.0
申请日：2022-01-22
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法，多层陶瓷电容器包括：电容器本体，所述电容器本体所包围的区域是刚好包围所述电容器本体的虚拟长方体包围盒所包围的区域的一部分；两个各自独立的外电极层，每个所述外电极层覆盖所述电容器本体的外表面的一部分；所述多层陶瓷电容器所包围的区域与所述虚拟长方体包围盒所包围的区域相同，所述多层陶瓷电容器的形状是长方体。将整个多层陶瓷电容器设置成长方体的形状，使得外电极层完全不凸出于电容器本体，无论多层陶瓷电容器的哪个面直接或者间接受到外力作用，都不至于在较小的接触面积上产生较大的压强，从而导致外电极层松动甚至脱落。
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公开(公告)号：CN114373633B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210075472.8
申请日：2022-01-22
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法，多层陶瓷电容器包括：电容器本体，所述电容器本体所包围的区域是刚好包围所述电容器本体的虚拟长方体包围盒所包围的区域的一部分；两个各自独立的外电极层，每个所述外电极层覆盖所述电容器本体的外表面的一部分。相对于现有技术来说，本多层陶瓷电容器的电容器本体并不是一个长方体的形状，使一个或两个外电极层部分或者全部嵌入虚拟长方体包围盒未被电容器本体填满的空间，外电极层可以不完全凸出于整个电容器本体甚至完全不凸出于电容器本体，避免外电极层完全凸出于整个电容器本体，使外电极层不易脱落。
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公开(公告)号：CN114373632A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202210075471.3
申请日：2022-01-22
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一层叠单元，包括第一介电层和第一内电极层，第一介电层的第一孔和第二孔处形成有导电体，第一内电极层位于第一介电层的上表面并电性连接第一孔处的导电体；提供第二层叠单元，包括第二介电层和第二内电极层，第二介电层的第三孔和第四孔处形成有导电体，第二内电极层位于第二介电层的上表面并电性连接第四孔处的导电体；提供保护层，保护层的第五孔和第六孔处形成有导电体；使第一层叠单元和第二层叠单元交替层叠设置，保护层覆盖最上层的第一层叠单元或第二层叠单元。上述制备方法得到的多层陶瓷电容器能避免介电层被向下推压的现象，因此具有更佳的性能。
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公开(公告)号：CN114373632B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210075471.3
申请日：2022-01-22
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一层叠单元，包括第一介电层和第一内电极层，第一介电层的第一孔和第二孔处形成有导电体，第一内电极层位于第一介电层的上表面并电性连接第一孔处的导电体；提供第二层叠单元，包括第二介电层和第二内电极层，第二介电层的第三孔和第四孔处形成有导电体，第二内电极层位于第二介电层的上表面并电性连接第四孔处的导电体；提供保护层，保护层的第五孔和第六孔处形成有导电体；使第一层叠单元和第二层叠单元交替层叠设置，保护层覆盖最上层的第一层叠单元或第二层叠单元。上述制备方法得到的多层陶瓷电容器能避免介电层被向下推压的现象，因此具有更佳的性能。
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公开(公告)号：CN114373633A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202210075472.8
申请日：2022-01-22
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法，多层陶瓷电容器包括：电容器本体，所述电容器本体所包围的区域是刚好包围所述电容器本体的虚拟长方体包围盒所包围的区域的一部分；两个各自独立的外电极层，每个所述外电极层覆盖所述电容器本体的外表面的一部分。相对于现有技术来说，本多层陶瓷电容器的电容器本体并不是一个长方体的形状，使一个或两个外电极层部分或者全部嵌入虚拟长方体包围盒未被电容器本体填满的空间，外电极层可以不完全凸出于整个电容器本体甚至完全不凸出于电容器本体，避免外电极层完全凸出于整个电容器本体，使外电极层不易脱落。
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公开(公告)号：CN115050577A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210806828.0
申请日：2022-01-22
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法，多层陶瓷电容器包括：电容器本体，所述电容器本体所包围的区域是刚好包围所述电容器本体的虚拟长方体包围盒所包围的区域的一部分；两个各自独立的外电极层，每个所述外电极层覆盖所述电容器本体的外表面的一部分；所述多层陶瓷电容器所包围的区域与所述虚拟长方体包围盒所包围的区域相同，所述多层陶瓷电容器的形状是长方体。将整个多层陶瓷电容器设置成长方体的形状，使得外电极层完全不凸出于电容器本体，无论多层陶瓷电容器的哪个面直接或者间接受到外力作用，都不至于在较小的接触面积上产生较大的压强，从而导致外电极层松动甚至脱落。
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公开(公告)号：CN217719336U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221719666.9
申请日：2022-07-01
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种层叠型陶瓷电子元件，包括：电容器本体、第一端电极、第二端电极、嵌设于所述电容器本体的第一固持件和第二固持件；所述电容器本体包括层叠设置的第一内电极、第二内电极以及填充在所述第一内电极和所述第二内电极之间的中间介电层；所述第一端电极设置在所述电容器本体的第一端面并电连接所述第一内电极，且所述第一端电极附着于所述第一固持件的表面；所述第二端电极设置在所述电容器本体的第二端面并电连接所述第二内电极，且所述第二端电极附着于所述第二固持件的表面。通过设置第一固持件和第二固持件，可以避免第一端电极和第二端电极从电容器本体上脱落。
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公开(公告)号：CN217061784U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202220910425.6
申请日：2022-04-19
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种多层电子组件，包括：本体，本体包括介电层以及交替层叠的多个第一内电极和多个第二内电极，第一内电极和第二内电极结构相同，任意相邻的第一内电极和第二内电极之间的电容值相同，本体具有相对的第一端面和第二端面、相对的第三端面和第四端面、相对的第五端面和第六端面；至少一个第一外电极设置在第一端面上并电连接第一内电极；至少一个第二外电极设置在第二端面上并电连接第二内电极；至少一个第三外电极设置在第三端面上并电连接第一内电极；至少一个第四外电极设置在第四端面上并电连接第二内电极。上述多层电子组件可以形成适应各种不同焊脚位置的电路板的电容器，可以形成相同或不同阻值的电阻器。
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公开(公告)号：CN217157968U
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202220839330.X
申请日：2022-04-12
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种多层陶瓷电容器。多层陶瓷电容器包括电容器本体，电容器本体包括介电层以及在厚度方向上交替层叠的多个第一内电极和第二内电极，介电层介于第一内电极和第二内电极之间，电容器本体在第一内电极和第二内电极的延伸方向上具有相对的端面，两端面上具有自电容器本体的部分结构向外延伸形成的突出部，两突出部的外表面和两端面上均具有凹凸结构，第一外电极包裹同侧的突出部且与同侧的端面连接，第一外电极与第一内电极电连接，第二外电极包裹同侧的突出部且与同侧的端面连接，第二外电极与第二内电极电连接。上述多层陶瓷电容器增加了电容器本体与外电极层的结合力，使外电极层不易脱落。
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公开(公告)号：CN216749610U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202220179822.0
申请日：2022-01-22
申请人： 池州昀冢电子科技有限公司
摘要： 本申请提供了层叠单元及多层陶瓷电容器，层叠单元包括：介电层，所述介电层包括沿层叠单元厚度方向相背的上表面和下表面；内电极，所述内电极堆叠设置在所述介电层的上表面并高于所述介电层的上表面，所述内电极具有沿长度方向相对的第一端和第二端，所述内电极的第一端用于与靠近内电极第一端的所述外电极电连接；弥合间隙层，所述弥合间隙层堆叠设置在所述介电层的上表面并高于所述介电层的上表面，所述弥合间隙层的上表面与所述内电极的上表面齐平。层叠单元能作为一个整体来承受更大的外力，避免裂纹的产生。
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