本发明提供一种片式电子元件的制备工艺，包括以下步骤：(1)引脚成型：金属带步进式牵引，对金属带逐步均匀冲压得金属片；(2)引脚转移牵引：将金属片逐个插入步进牵引的纸带上，由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定，纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进；(3)引脚压型：对行进的物料带上各金属片中部进行压型，形成使金属片中部形成台阶位；(4)上芯片：将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方；(5)焊接：物料带经自动焊接机构，将芯片与金属片焊接牢固形成成品；(6)切脚装盘：对行进的物料带上的成品进行冲切分离，使其逐个转移至行进的装配带中，装配带继续行进覆膜后卷盘即可。