Invention Grant
- Patent Title: 真空腔室及晶圆机台
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Application No.: CN202011294173.0Application Date: 2020-11-18
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Publication No.: CN114520176BPublication Date: 2023-12-26
- Inventor: 汪铮铮 , 刘凯
- Applicant: 长鑫存储技术有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
- Assignee: 长鑫存储技术有限公司
- Current Assignee: 长鑫存储技术有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
- Agency: 北京律智知识产权代理有限公司
- Agent 孙宝海; 袁礼君
- Main IPC: H01L21/68
- IPC: H01L21/68 ; H01L21/67
Abstract:
本发明提出一种真空腔室及晶圆机台,真空腔室内设置有用以承载晶圆的支撑脚;其中,真空腔室还包含晶圆位置校正系统,晶圆位置校正系统包含感测单元、调节单元以及控制系统;感测单元设置于支撑脚,用以感测晶圆于上方施加的压力信号,感测单元分布于一校准区域的边缘;调节单元围绕校准区域的外周分布于真空腔室,用以可调节地推动晶圆;控制系统分别电连接于感测单元和调节单元,用以根据压力信号,选择并控制部分调节单元调节晶圆的位置,以使晶圆的中心与校准区域的中心重合。
Public/Granted literature
- CN114520176A 真空腔室及晶圆机台 Public/Granted day:2022-05-20
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IPC分类: