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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115621110A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110808805.9
申请日：2021-07-16
Applicant: 长鑫存储技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种门阀装置、清洁方法和机械设备，该门阀装置包括清洁组件、第一升降组件和第二升降组件，且清洁组件设置在第二升降组件上；其中，第一升降组件，用于控制真空腔室靠近摇摆门阀一侧的开口是否处于封闭状态；第二升降组件，用于在真空腔室靠近摇摆门阀一侧的开口处于封闭状态的情况下，控制清洁组件对摇摆门阀进行清洁处理。这样，通过第一升降组件能够隔绝真空腔室一侧的真空，可以在设备运行过程中进行摇摆门阀的清洁，无需停止机械设备的工作进程；通过第二升降组件可以自动化的对摇摆门阀进行清洁处理，无需拆下摇摆门阀进行清洁，提高了清洁效率。
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公开(公告)号：CN118458301A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202310110767.9
申请日：2023-02-01
Applicant: 长鑫存储技术有限公司
IPC: B65G47/24 , B65G43/08 , B65G49/07 , H01L21/68 , H01L21/677
Abstract: 本公开提供一种位置校正装置以及位置校正方法，位置校正装置包括位置检测部和校正部：位置检测部用于检测待传送件的位置，位置检测部包括测距元件，测距元件用于检测所述测距元件与上方的障碍物之间的距离；校正部包括可伸缩结构，测距元件设置于可伸缩结构上，校正部用于支撑待传送件，并当位置检测部检测的待传送件位置异常时，至少通过可伸缩结构的伸缩对待传送件的位置进行校正，以将待传送件校正至目标位置。本公开中的位置校正装置，能够将偏移或倾斜的待传送件自动校正至目标位置，以在待传送件的后续传送过程中，避免造成待传送件损毁的问题，从而有效提高待传送件的产出良率，且结构简单，校正操作易于实现。
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公开(公告)号：CN114520176B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202011294173.0
申请日：2020-11-18
Applicant: 长鑫存储技术有限公司
Abstract: 本发明提出一种真空腔室及晶圆机台，真空腔室内设置有用以承载晶圆的支撑脚；其中，真空腔室还包含晶圆位置校正系统，晶圆位置校正系统包含感测单元、调节单元以及控制系统；感测单元设置于支撑脚，用以感测晶圆于上方施加的压力信号，感测单元分布于一校准区域的边缘；调节单元围绕校准区域的外周分布于真空腔室，用以可调节地推动晶圆；控制系统分别电连接于感测单元和调节单元，用以根据压力信号，选择并控制部分调节单元调节晶圆的位置，以使晶圆的中心与校准区域的中心重合。
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公开(公告)号：CN114520176A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011294173.0
申请日：2020-11-18
Applicant: 长鑫存储技术有限公司
Abstract: 本发明提出一种真空腔室及晶圆机台，真空腔室内设置有用以承载晶圆的支撑脚；其中，真空腔室还包含晶圆位置校正系统，晶圆位置校正系统包含感测单元、调节单元以及控制系统；感测单元设置于支撑脚，用以感测晶圆于上方施加的压力信号，感测单元分布于一校准区域的边缘；调节单元围绕校准区域的外周分布于真空腔室，用以可调节地推动晶圆；控制系统分别电连接于感测单元和调节单元，用以根据压力信号，选择并控制部分调节单元调节晶圆的位置，以使晶圆的中心与校准区域的中心重合。
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公开(公告)号：CN114334744A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210009980.6
申请日：2022-01-06
Applicant: 长鑫存储技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开一种晶圆气锁装置、晶圆处理装置及方法，晶圆气锁装置用于调整晶圆所经受的压力，且包括腔体、支撑组件和气源，腔体内部具有一中空腔室，腔体包括进气口和排气口，且进气口、排气口均与中空腔室连通；支撑组件设置在中空腔室内，用于支撑晶圆；气源连接于进气口，用于向中空腔室内提供清扫气体，以使清扫气体吹扫晶圆的背面，并由排气口排出。利用本申请实施例的晶圆气锁装置进行吹扫，无需将晶圆传输至指定的清扫机台，而在本机台内就可实现清扫，大幅提升了清扫效率。
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