Invention Publication
- Patent Title: 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管结壳热阻测试方法
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Application No.: CN202110428993.2Application Date: 2021-04-21
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Publication No.: CN114563675APublication Date: 2022-05-31
- Inventor: 付志伟 , 侯波 , 陈思 , 周斌 , 王之哲 , 杨晓锋 , 黄云 , 施宜军 , 梁振堂 , 徐及乐
- Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Applicant Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Agency: 华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 阚传猛
- Main IPC: G01R31/26
- IPC: G01R31/26 ; G01R27/08

Abstract:
本公开涉及一种碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管结壳热阻测试方法,包括对碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通电测试,获取所述碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管的偏置电压;在所述偏置电压条件下,测试所述碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管源极和漏极之间的电压Vsd与温度数据,获得所述电压Vsd与温度的函数关系;结合所述函数关系,采用瞬态双界面法测试获取所述碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管的降温时间数据;根据所述降温时间数据,计算获得碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管的结壳热阻。本公开有助于消除MOSFET降温测试曲线单调性的影响,提高了SiC MOSFET热阻测量的精确度。
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