Invention Grant
- Patent Title: 一种改变半导体材料PN型的方法
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Application No.: CN202210260057.XApplication Date: 2022-03-16
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Publication No.: CN114645251BPublication Date: 2023-08-18
- Inventor: 王丽 , 高东文 , 苏雪琼 , 王进
- Applicant: 北京工业大学
- Applicant Address: 北京市朝阳区平乐园100号
- Assignee: 北京工业大学
- Current Assignee: 北京工业大学
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区平乐园100号
- Agency: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- Agent 张立改
- Main IPC: C23C14/28
- IPC: C23C14/28 ; C23C14/18 ; C23C14/54 ; B22F3/02 ; B22F3/10 ; B22F5/00 ; B22F9/04 ; H01L21/02

Abstract:
一种改变半导体材料PN型的制备方法,涉及半导体材料领域。将硒化锌掺杂半导体沉积到基底表面形成半导体薄膜,通过控制制备条件,达到控制基片上半导体薄膜PN型的目的。制备过程中选择使用脉冲激光沉积技术完成薄膜的制备,基片选择使用石英玻璃。本发明的半导体材料通过脉冲激光沉积法来制备的,采用如下技术方案实现:先采用固体反应烧结法制备ZnSe0.4:Mo0.3:Ga0.3陶瓷靶材,再采用脉冲激光沉积法制备ZnSe:Mo:Ga薄膜,通过控制不同的制备条件,得到不同PN特性的半导体薄膜。本发明结晶质量好、表面光滑,具有纳米结构,能够实现同一块靶材通过控制制备条件改变其薄膜的PN型的目的。
Public/Granted literature
- CN114645251A 一种改变半导体材料PN型的制备方法 Public/Granted day:2022-06-21
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IPC分类: