半导体器件、集成电路及其制造方法

发明公开

CN114664739A 半导体器件、集成电路及其制造方法无效 - 撤回

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专利标题： 半导体器件、集成电路及其制造方法
申请号： CN202210210125.1

申请日： 2022-03-03
公开(公告)号： CN114664739A

公开(公告)日： 2022-06-24
发明人: 洪以则 , 周昂升 , 江宏礼 , 陈自强 , 郑兆钦
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构： 南京正联知识产权代理有限公司
代理商 王素琴
优先权： 63/156,935 20210305 US 17/355,206 20210623 US
主分类号： H01L21/8238
IPC分类号： H01L21/8238 ; H01L29/10 ; H01L29/78

摘要：

本公开实施例提供一种半导体器件、集成电路及其制造方法。一种半导体器件包括栅极层、沟道材料层、第一介电层及多个源极/漏极端子。栅极层设置在衬底之上。沟道材料层设置在栅极层之上，其中沟道材料层的材料包括第一低维材料。第一介电层位于栅极层与沟道材料层之间。多个源极/漏极端子与沟道材料层接触，其中沟道材料层至少局部地设置在多个源极/漏极端子之间且位于栅极层之上，且栅极层设置在衬底与多个源极/漏极端子之间。

信息查询

中国专利公布公告 Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70	.由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/77	..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）
H01L21/78	...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）
H01L21/82	....制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822	.....衬底是采用硅工艺的半导体的（H01L21/8258优先）
H01L21/8232	......场效应工艺
H01L21/8234	.......MIS工艺
H01L21/8238	........互补场效应晶体管，例如CMOS