发明公开
CN114709140A 晶片接合对准的方法
审中-实审
- 专利标题： 晶片接合对准的方法
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申请号： CN202110505952.9申请日： 2021-05-10
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公开(公告)号： CN114709140A公开(公告)日： 2022-07-05
- 发明人: 许希丞 , 翁睿均 , 李国豪 , 胡景翔 , 蒋季宏 , 林家妤 , 洪嘉骏 , 涂延杰 , 苏健泰 , 陈信宇
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 代理机构： 南京正联知识产权代理有限公司
- 代理商 顾伯兴
- 优先权： 17/249,758 20210311 US
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L23/544
摘要：
通过在所述装置之间使用切割道来实现将被接合的衬底上形成的装置的对准，其中切割道的尺寸从衬底中的一者或多者的中心到边缘逐渐增加或减小，以补偿衬底的热膨胀率的差异。由于切割道的尺寸逐渐增加或减小，在接合操作期间，随着衬底被加热，衬底上的装置被对准。切割道能够在衬底中沿单个方向排列以补偿衬底沿着单个轴的热膨胀，或者能够沿多个方向排列以补偿辐射对称的热膨胀。
IPC分类:
