发明授权
- 专利标题: 光电耦合器件及其制造方法
-
申请号: CN202210164043.8申请日: 2022-02-22
-
公开(公告)号: CN114721098B公开(公告)日: 2024-01-30
- 发明人: 杨晓楠 , 魏少伟 , 徐达 , 常青松 , 邓建国 , 董同超 , 张志谦 , 周全 , 张延青 , 杨树国 , 沈牧 , 房玉锁 , 魏爱新 , 胡文浩
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 代理机构: 石家庄国为知识产权事务所
- 代理商 王振珍
- 主分类号: G02B6/42
- IPC分类号: G02B6/42 ; H01L31/0232 ; H01L31/0203 ; H01L31/18
摘要:
本发明提供一种光电耦合器件,包括管壳基板、光芯片、光学元件和连接支架,连接支架位于管壳基板和光学元件之间。其明热塑性粘固材料受热熔化变形过程中,光学元件的偏移量较小,偏移量可控性更强,继而实现精准耦合。本发明还提供一种光电耦合器件制造方法,能实现精准耦合,同时,相比于传统的光电耦合中采用激光焊接等方式,该方法操作简单,相较于其他光电耦合过程,操作难度更低,操作过程中的参数少且易控制,重复性较好,有利于实现自动化生产,生产效率较高。
公开/授权文献
- CN114721098A 光电耦合器件及其制造方法 公开/授权日:2022-07-08