发明授权
- 专利标题: 一种晶圆夹具及电镀装置
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申请号: CN202210543373.8申请日: 2022-05-19
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公开(公告)号: CN114775025B公开(公告)日: 2023-09-08
- 发明人: 史蒂文·贺·汪 , 林鹏鹏
- 申请人: 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区思贤路3600号
- 专利权人: 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区思贤路3600号
- 代理机构: 北京市盈科律师事务所
- 代理商 陈晨; 申晨
- 主分类号: C25D17/06
- IPC分类号: C25D17/06 ; C25D7/12 ; C25D17/00
摘要:
本发明提供了一种晶圆夹具及电镀装置,晶圆夹具包括密封件、底座、支撑件以及定位锁定组件;定位锁定组件包括定位件、安装件及锁定件,定位件与密封件连接,安装件设置于底座上,密封件通过定位件和安装件的配合实现与底座的可拆卸连接;支撑件设置于密封件和底座之间,锁定件设置于支撑件上,当锁定件处于锁定状态,锁定件抵压定位件并使定位件无法相对安装件活动;当锁定件处于解锁状态,定位件可相对安装件活动。本发明通过上述设计,当需要拆卸密封件时,仅须操作锁定件使之切换至解锁状态即可;而当需要安装新的密封件,首先利用定位件和安装件的配合实现密封件和底座之间的定位安装,再操作锁定件使之切换至锁定状态即可,操作非常便捷。
公开/授权文献
- CN114775025A 一种晶圆夹具及电镀装置 公开/授权日:2022-07-22