发明公开
- 专利标题: 一种高电阻温度系数铂薄膜及其制备方法
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申请号: CN202210262581.0申请日: 2022-03-17
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公开(公告)号: CN114807859A公开(公告)日: 2022-07-29
- 发明人: 蒲健 , 陈茂 , 冯江涛 , 池波
- 申请人: 江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
- 申请人地址: 江苏省常州市新北区辽河路901号
- 专利权人: 江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
- 当前专利权人: 江苏精瓷智能传感技术研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市新北区辽河路901号
- 代理机构: 常州市夏成专利事务所
- 代理商 张经纶
- 主分类号: C23C14/18
- IPC分类号: C23C14/18 ; C23C14/58 ; C23C16/06 ; C23C16/56
摘要:
本发明涉及薄膜制备的技术领域,尤其涉及一种高电阻温度系数铂薄膜及其制备方法。通过在氧化铝基底上沉积一层含氧铂薄膜层,并利用含氧铂薄膜层在后续热处理过程中发生的热分解、团聚和固态去湿过程,提高铂薄膜与氧化铝基底之间的结合力,同时由含氧铂薄膜热分解形成的孤立铂质点作为形核点,将促进后续沉积铂薄膜的再结晶与晶粒长大,经热处理后,即可获得具有高电阻温度系数和优良高温结构稳定性的铂薄膜。本发明制备的铂薄膜,电阻温度系数高,高温结构稳定性好,且结构与工艺简单,无需引入其他金属层或绝缘层作为粘附层或过渡层,是一种有效、经济和实用的方法,所制备的铂薄膜在高温铂薄膜传感器领域有广泛的应用前景。
公开/授权文献
- CN114807859B 一种高电阻温度系数铂薄膜及其制备方法 公开/授权日:2024-07-02
IPC分类: