发明公开
CN114883514A 沉积掩模
审中-实审
- 专利标题： 沉积掩模
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申请号： CN202210427718.3申请日： 2018-08-24
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公开(公告)号： CN114883514A公开(公告)日： 2022-08-09
- 发明人: 白智钦 , 金海植 , 曹荣得 , 李相侑 , 曹守铉 , 孙晓源
- 申请人： LG伊诺特有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 黄霖
- 优先权： 10-2017-0114820 20170907 KR 10-2017-0155670 20171121 KR 10-2017-0157644 20171123 KR
- 主分类号： H01L51/56
- IPC分类号： H01L51/56 ; C23C14/04 ; C23C14/14 ; C23C16/04 ; C23C16/06
摘要：
本发明涉及一种沉积掩模，该沉积掩模包括：金属板，金属板用于有机发光二极管像素图案的有机材料沉积；多个小表面孔，小表面孔形成在金属板的一个表面上；多个大表面孔，大表面孔形成在与金属板的一个表面相反的另一表面上；以及多个通孔，通孔将小表面孔和大表面孔连通；其中，小表面孔的在金属板的纵向方向上的横截面中的高度与小表面孔的在金属板的侧向方向上的横截面中的高度不同。
IPC分类:
