本发明公开了一种针对晶圆级处理器的高密度供电装置，包括电源分配组件和设置于所述电源分配组件上的插卡式供电组件，所述插卡式供电组件包括插卡式结构件和供电结构件，所述电源分配组件的上表面均布设置所述插卡式结构件，所述插卡式结构件内插设有所述供电结构件，所述供电结构件的底端通过电源传输连接件连接所述电源分配组件。本发明提升了晶圆级处理器水平面的供电功率密度，实现了供电引脚与晶圆级处理器电源引脚的镜像对应降低了晶圆基板上电源网络的复杂性和传输损耗，降低了PCB横板的翘曲度，实现了供电结构件可拆卸、可维修、可更换的效果。