发明公开
- 专利标题: 一种生长低夹杂包裹物碳化硅单晶的装置
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申请号: CN202210573832.7申请日: 2022-05-25
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公开(公告)号: CN114990696A公开(公告)日: 2022-09-02
- 发明人: 曹艳芳 , 赵宁 , 陈海芹 , 王波 , 彭同华 , 刘春俊 , 杨建
- 申请人: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室
- 专利权人: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 张影
- 主分类号: C30B29/36
- IPC分类号: C30B29/36 ; C30B23/02
摘要:
本发明提供了一种生长低夹杂包裹物碳化硅单晶的装置,该装置中设置有位于碳化硅原料表面和内部的多个阻隔盘,该多个阻隔盘中部分阻隔盘的中心区域设置有通孔,部分阻隔盘的边缘区域设置有通孔,这些阻隔盘的设置一方面可阻挡和过滤生长气流中的硅碳颗粒和杂质颗粒,防止夹杂颗粒直接传输至生长界面;另外由于气流在碳化硅原料中曲线贯穿,可以促进原料蒸发分解,从而缓解了生长气流的富硅或富碳程度,减少了晶体中的夹杂硅碳颗粒包裹物,可以获得高质量的碳化硅单晶。
公开/授权文献
- CN114990696B 一种生长低夹杂包裹物碳化硅单晶的装置 公开/授权日:2023-12-26
IPC分类: