发明公开
- 专利标题： 一种电子电路用附载体极薄铜箔
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申请号： CN202210551066.4申请日： 2022-05-18
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公开(公告)号： CN115003016A公开(公告)日： 2022-09-02
- 发明人: 吴松 , 齐朋伟 , 吕吉庆 , 齐素杰 , 张杰 , 杨红光 , 金荣涛
- 申请人： 九江德福科技股份有限公司
- 申请人地址： 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
- 专利权人： 九江德福科技股份有限公司
- 当前专利权人： 九江德福科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
- 代理机构： 上海泰能知识产权代理事务所
- 代理商 杨琴
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; C25D5/00
摘要：
本发明涉及一种电子电路用附载体极薄铜箔，由载体层、复合剥离层和超薄铜层构成；其中，所述复合剥离层的结构为碳合金层‑碳层‑碳合金层。本发明的复合剥离层可通过调控碳与金属重量比，载体层与超薄铜层之间结合力在一定范围内可控，可实现极薄铜箔与所附载体层之间的稳定剥离。
公开/授权文献
- CN115003016B 一种电子电路用附载体极薄铜箔 公开/授权日：2024-01-26
