横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
Abstract:
本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体技术领域。晶体管包括:衬底,衬底由具有第一导电类型的碳化硅材料制成;第一外延层,由具有第一导电类型的碳化硅材料制成,为顶部具有条形梳齿的梳状结构;第二外延层,由具有第一导电类型的硅材料制成,形成于第一外延层上并填充梳齿之间的空隙;具有第二导电类型的漂移区,形成于第二外延层内;具有第一导电类型的体区,形成于第二外延层内漂移区两侧;源极形成于体区内,漏极形成于漂移区内,场板形成于漂移区表面,栅极形成于漂移区和体区表面并覆盖部分场板。通过本发明提供的晶体管能够提高击穿电压,降低器件的温度,提高器件的性能和可靠性,降低制造成本。
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