Invention Grant
- Patent Title: 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
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Application No.: CN202210944506.2Application Date: 2022-08-08
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Publication No.: CN115020478BPublication Date: 2022-10-04
- Inventor: 余山 , 赵东艳 , 王于波 , 陈燕宁 , 付振 , 刘芳 , 王凯 , 吴波 , 邓永峰 , 刘倩倩 , 郁文
- Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
- Applicant Address: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- Assignee: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- Current Assignee: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 陈潇潇
- Main IPC: H01L29/06
- IPC: H01L29/06 ; H01L29/08 ; H01L29/16 ; H01L29/423 ; H01L29/78 ; H01L21/28 ; H01L21/336

Abstract:
本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体技术领域。晶体管包括:衬底,衬底由具有第一导电类型的碳化硅材料制成;第一外延层,由具有第一导电类型的碳化硅材料制成,为顶部具有条形梳齿的梳状结构;第二外延层,由具有第一导电类型的硅材料制成,形成于第一外延层上并填充梳齿之间的空隙;具有第二导电类型的漂移区,形成于第二外延层内;具有第一导电类型的体区,形成于第二外延层内漂移区两侧;源极形成于体区内,漏极形成于漂移区内,场板形成于漂移区表面,栅极形成于漂移区和体区表面并覆盖部分场板。通过本发明提供的晶体管能够提高击穿电压,降低器件的温度,提高器件的性能和可靠性,降低制造成本。
Public/Granted literature
- CN115020478A 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路 Public/Granted day:2022-09-06
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