发明公开
- 专利标题: 一种基于六方氮化硼的氮化镓外延层生长与剥离方法
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申请号: CN202210537031.5申请日: 2022-05-17
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公开(公告)号: CN115132569A公开(公告)日: 2022-09-30
- 发明人: 耿龙飞 , 王浩林 , 张紫璇 , 刘政 , 岳文凯 , 杨波 , 李培咸
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 王海栋
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; C30B25/06 ; C30B29/40 ; C23C14/35 ; C23C14/06 ; C23C14/58
摘要:
本发明提供的一种基于六方氮化硼的氮化镓外延层生长与剥离方法,利用有机溶剂较强的表面张力,借助超声条件破坏六方氮化硼层与层之间的范德华力,再采用胶带机械剥离而达到剥离氮化镓的目的。相较于现有技术采用激光剥离、化学剥离和磨削衬底等方式,本发明不需要特别的实验设备和化学处理,简单易行,成本低,耗时短,减少剥离过程对外延层薄膜的损伤,且衬底可以多次循环利用。本发明可以应用于半导体器件剥离转移,能够解除衬底限制,进一步提高器件的性能和可靠性;并且在外延氮化镓之前,通过高温热退火过程提高氮化铝层的结晶质量,后续可以获得高质量的氮化镓薄膜。
IPC分类: