本发明实施例公开了一种电镀方法、电镀装置和印刷电路板。电镀方法包括：提供设有盲孔和通孔的印制电路板；在电镀液中对印制电路板进行脉冲电镀，以在盲孔和通孔的表面形成铜镀层；其中，脉冲电镀的脉冲电源包括正向脉冲和反向脉冲，至少部分正向脉冲和反向脉冲之间间隔有脉冲关断时段，和/或，正向脉冲和反向脉冲中的至少部分脉冲的脉宽和/或幅度不同。本发明实施例的技术方案，有助于在保证通孔的深镀能力的情况下，提升盲孔底部的镀铜效果，改善形如“螃蟹脚”的镀层异常。