发明公开
- 专利标题： 压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器
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申请号： CN202210775317.7申请日： 2018-10-26
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公开(公告)号： CN115165203A公开(公告)日： 2022-10-11
- 发明人: 泷本和哉 , 田中达也 , 大叶友春
- 申请人： 株式会社鹭宫制作所
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社鹭宫制作所
- 当前专利权人： 株式会社鹭宫制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 曾贤伟; 李平
- 优先权： 2017-230549 20171130 JP
- 主分类号： G01L19/06
- IPC分类号： G01L19/06 ; G01L19/00
摘要：
本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。
