公开(公告)号：CN119317826A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380044693.1

申请日：2023-02-02

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 泷本和哉 ,  板垣智纪 ,  濑户川大空

IPC: G01L19/14 ,  G01L19/04

Abstract: 压力传感器，其特征在于，具备：压力检测部，具有：压力室；半导体传感器芯片，其检测向所述压力室导入的流体的压力；及引脚，其与所述半导体传感器芯片连接，构成所述半导体传感器芯片的外部输入输出端子；以及信号送出部，具有：连接器外壳，其与所述压力检测部相邻，并具备基板容纳部、连接器连接部以及划定在所述基板容纳部与所述连接器连接部之间的隔壁部；连接端子，其用于进行与外部的信号连接；转换基板，其容纳于所述基板容纳部内，进行经由所述引脚的与所述压力检测部之间的信号的调整以及经由所述连接端子的与外部之间的信号的调整；以及发热部件，其安装于所述转换基板，通过散热性粘接剂固定于所述连接器外壳，所述散热性粘接剂遍及粘接剂积存区域而配置，该粘接剂积存区域是在与所述信号送出部和所述压力检测部相邻的方向正交的方向上扩展的区域。

公开(公告)号：CN119104206A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202410697386.X

申请日：2024-05-31

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 松山贤一 ,  平井一德 ,  泷本和哉

IPC: G01L19/00 ,  G01L19/14

Abstract: 本发明提供一种能够抑制伴随温度变化的机械应力的影响的压力传感器。压力传感器单元(10)具备与外部设备(A)连接的压力传感器芯片(11)，具备：电路基板(50)，其介于外部设备与传感器之间；中继连接端子(36)，其与传感器和电路基板导通连接；中继连接端子(37)，其与电路基板和外部设备导通连接；以及端子座(24)，其对连接部件以及端子部件进行定位支撑并且保持与上述部件重叠的电路基板，具有调整连接部件相对于电路基板的相对位置关系的内壁部(55)的切口(58)。

公开(公告)号：CN118251805A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280075940.X

申请日：2022-10-20

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 穴井大辅 ,  泷本和哉

IPC: H01R4/02 ,  H01R4/70 ,  H01R9/16 ,  H01R43/02 ,  H01R43/24

Abstract: 本发明的目的在于提供一种端子结构及其制作方法，降低端子间发生绝缘破坏的可能性。一种端子结构，在端子台的端子设置面(2b)配置有多个通过锡焊与多根电线(4)的每一根导通连接的端子(10)，以将端子与电线一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，其中，端子的终端部(10u)侧被设为电线的锡焊区域(10a)，并且形成有限制熔融焊料(5m)从锡焊区域向相邻的端子设置面(2b)侧延长的开口部(13)。

公开(公告)号：CN115183933A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202210775326.6

申请日：2018-10-26

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 泷本和哉 ,  田中达也 ,  大叶友春

IPC: G01L19/06 ,  G01L19/00

Abstract: 本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。

公开(公告)号：CN111684253A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201880088060.X

申请日：2018-12-27

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 泷本和哉

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/06 ,  G01L19/14

Abstract: 本发明的目的在于，在使用压阻效应方式之类的半导体压力传感器片(126)的压力传感器(100)中，通过管理零件的形状、加工精度能得到均匀的粘接剂层(125A)的厚度，减少因现有的温度变化所引起的半导体压力传感器片(126)、支撑部件、粘接剂等的线膨胀系数的差异而产生的半导体压力传感器片(126)的形变，从而能提高传感器输出的精度。本发明的压力传感器(100)中，在支柱(125)的与半导体压力传感器片(126)面对面的面，形成有作为形成于中央的平坦的突起部的槽内凸部(125a)和作为与槽内凸部(125a)之间隔开槽(125b)地形成于支柱(125)的周围的圆环形状的突起部的传感器片支撑部(125c)。粘接剂层(125A)的厚度根据槽内凸部(125a)与抵接于半导体压力传感器片(126)的传感器片支撑部(125c)之间的间隙Δg来决定。

公开(公告)号：CN111386451A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201880076158.3

申请日：2018-11-06

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 泷本和哉

IPC: G01L19/00 ,  G01L19/04 ,  H01L29/84

Abstract: 在压力传感器中，在液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间，设有屏蔽部件(21)、和热膨胀率比被封入的压力传递介质(PM)的热膨胀率低的环状部件(17)，并且屏蔽部件(21)的电位设为与传感器芯片(16)的信号处理电子电路的电位成为同一电位。

公开(公告)号：CN111279170A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201880068617.3

申请日：2018-10-05

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 泷本和哉

IPC: G01L19/14

Abstract: 本发明的目的在于提供压力传感器(100)，其不使用O型圈、密封件，为了提高防水性以及气密性而使用密封粘接剂，并且减少作业工时，能够削减该密封粘接剂的使用量。压力传感器(100)具备配置在壳体(135)的内部的内盖(136)。在内盖(136)形成有：形成于压力检测部(120)侧的内部空腔(136a)；以及设置在内部空腔(136a)与外部之间的至少一个开口部(136b)。在内部空腔(136a)配置有信号送出部(130)，在至少一个开口部(136b)贯通配置有电缆(133)，在开口部(136b)的电缆(133)的周围、以及内盖(136)的外周与壳体(135)的内周之间分别封入有密封粘接剂(137)。

公开(公告)号：CN110770559A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201880041212.0

申请日：2018-06-20

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 泷本和哉

IPC: G01L9/00 ,  H01L29/84

Abstract: 本发明提供传感器芯片的接合构造，在按压夹具(56)的前端的移动距离例如为50μm、30μm的情况下，对形成于厚度x设定在0.3mm～2.5mm的范围内的玻璃台座的粘接剂层(50)作用的载荷(剪切力)(N)的特性线在特性线Lt1(y＝1.3889x3)以及特性线Lt2(y＝0.463x3)上，或者在大于零且在特性线Lt1或特性线Lt2以下的区域内。

公开(公告)号：CN107764465B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201710952791.1

申请日：2013-12-12

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 石川琢郎 ,  泷本和哉 ,  石桥和德 ,  古贺英明 ,  小林孝宏

IPC: G01L19/14 ,  G01L19/06

Abstract: 本发明提供一种压力检测单元，能够提高防水性。压力传感器(10)在不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体(18)的外侧面以包围多个引线脚(34)的方式接合有封入树脂部(68)。而且，压力传感器(10)构成为，在该构件主体(18)的上端面(18a)的接合有封入树脂部(68)的位置，设有环状的粗糙化部(7)，该粗糙化部(7)利用激光照射形成，以对封入树脂部(68)的存在于构件主体(18)的外侧面的外周缘(68a)以及内周缘(68b)进行分隔的方式配置。

公开(公告)号：CN106662493A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580032263.3

申请日：2015-06-01

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 泷本和哉 ,  平井一德 ,  古贺英明

IPC: G01L19/06 ,  G01L19/14

Abstract: 在传感器单元中，端子台(24)的下端面以覆盖密封玻璃(14)的上端面(14ES1)的方式通过有机硅系粘结剂而粘结于壳体(12)的上端面(12ES1)，在输入输出端子群(40ai)突出的密封玻璃(14)的上端面(14ES1)整体上以预定的厚度形成有由有机硅系粘结剂形成的包覆层(10A)。