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公开(公告)号：CN109716088A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057893.5
申请日：2017-08-14
申请人： 株式会社鹭宫制作所
IPC分类号： G01L9/00
摘要： 本发明的目的在于提供压力传感器，在使用了利用压阻效应等的压力检测元件的压力传感器中，减少由温度变化引起的压力检测元件的形变，从而能够实现精度的提高以及温度响应性的改善。本发明的压力传感器(100)具备：检测流体的压力的压力检测元件(126)；支撑压力检测元件(126)的支撑部件(125)；以及粘结并固定压力检测元件(126)与支撑部件(125)的涂覆粘结剂而形成的粘结剂层(125A)，该压力传感器的特征在于，粘结剂层(125A)由初始固化层(125A1)和芯片安装固化层(125A2)这两层构成。
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公开(公告)号：CN109716086A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057850.7
申请日：2017-08-14
申请人： 株式会社鹭宫制作所
IPC分类号： G01L9/00
摘要： 本发明的目的在于提供压力传感器，在使用了利用压阻效应等的压力检测元件的压力传感器中，减少由温度变化引起的压力检测元件的形变，从而能实现精度的提高以及温度响应性的改善。本发明的压力传感器(100)具备检测流体的压力的压力检测元件(126)、支撑压力检测元件(126)的支撑部件(125)、以及粘结并固定压力检测元件(126)与支撑部件(125)的涂覆粘结剂而形成的粘结剂层(125A)，该压力传感器的特征在于，为了将粘结剂层(125A)维持为预定厚度，在支撑部件(125)的固定压力检测元件(126)的表面的中央设置具有预定高度的突起部(125a)。
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公开(公告)号：CN107806957B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201710796973.4
申请日：2017-09-06
申请人： 株式会社鹭宫制作所
IPC分类号： G01L19/08
摘要： 本发明提供一种压力传感器、其中继基板及其中继基板单元，来应对各种驱动电压或压力检测信号的信号方式，具备可与压力传感器连接，且能够对驱动电压或压力检测信号进行变换的中继基板。本发明的压力传感器具备压力传感器部和中继基板，压力传感部具备：检测流体压力的压力检测元件，其构成为从控制基板被供给驱动电压，并向控制基板以电力的方式送出压力检测信号；以及多条电线，其与压力检测元件相连接，供给驱动电压，并向外部引出以便送出压力检测信号，中继基板与多条电线相连接，并安装变换电路，该变换电路对从控制基板供给的驱动电压以及向控制基板送出的压力检测信号中的任意一方或者双方进行变换。
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公开(公告)号：CN116438431A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180072604.5
申请日：2021-10-13
申请人： 株式会社鹭宫制作所
IPC分类号： G01L19/04
摘要： 本发明提供一种压力传感器，该压力传感器能够使在转换基板中产生的热向外部环境有效地散热，并且能够抑制从压力检测对象的流体向转换基板的热传递。在压力传感器(100)中，转换基板(133)的散热机构具备在位于基板收纳部(131a)的另一端的基板对置面(131a1)直接或间接地热接触转换基板(133)的连接器壳体(131)、以及一端侧与转换基板(133)连接且另一端侧经由隔壁部(131c)向连接器连接部(131b)延伸的连接端子(134)，抑制向转换基板(133)传递热的热传递抑制机构具备介于转换基板(133)与压力检测部(120)之间的内部空间(S)。
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公开(公告)号：CN115165203A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210775317.7
申请日：2018-10-26
申请人： 株式会社鹭宫制作所
摘要： 本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。
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公开(公告)号：CN114747110A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080083097.0
申请日：2020-12-04
申请人： 株式会社鹭宫制作所
摘要： 计测系统具备：振动发电部，其通过声音、振动或位移进行发电；电源控制部，其基于振动发电部发出的电力来控制电源的电力消耗量；探测部，其被由电源控制部供给的电力驱动，检测环境状态量；以及发送部，其被由电源控制部供给的电力驱动，发送与由探测部探测出的环境状态量相关的信息。
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公开(公告)号：CN111406204B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201880076811.6
申请日：2018-10-26
申请人： 株式会社鹭宫制作所
IPC分类号： G01L19/00
摘要： 本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。
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公开(公告)号：CN111406204A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201880076811.6
申请日：2018-10-26
申请人： 株式会社鹭宫制作所
IPC分类号： G01L19/00
摘要： 本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。
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