公开(公告)号：CN111433579A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880076460.9

申请日：2018-11-13

申请人： 株式会社鹭宫制作所

发明人： 泷本和哉 ,  田中达也 ,  大叶友春

IPC分类号： G01L19/00 ,  H01L29/84

摘要： 在压力传感器中，作用于传感器芯片(16)的一方端面的电场由屏蔽板(17)遮断，并且作用于传感器芯片(16)的另一方端面的电场通过芯片安装部件(18)的一端部、输入输出端子组(40ai)以及接合引线(Wi)而被除去。

公开(公告)号：CN111433579B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201880076460.9

申请日：2018-11-13

申请人： 株式会社鹭宫制作所

发明人： 泷本和哉 ,  田中达也 ,  大叶友春

IPC分类号： G01L19/00 ,  H01L29/84

摘要： 在压力传感器中，作用于传感器芯片(16)的一方端面的电场由屏蔽板(17)遮断，并且作用于传感器芯片(16)的另一方端面的电场通过芯片安装部件(18)的一端部、输入输出端子组(40ai)以及接合引线(Wi)而被除去。

公开(公告)号：CN111406204B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201880076811.6

申请日：2018-10-26

申请人： 株式会社鹭宫制作所

发明人： 泷本和哉 ,  田中达也 ,  大叶友春

IPC分类号： G01L19/00

摘要： 本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。

公开(公告)号：CN111406204A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201880076811.6

申请日：2018-10-26

申请人： 株式会社鹭宫制作所

发明人： 泷本和哉 ,  田中达也 ,  大叶友春

IPC分类号： G01L19/00

摘要： 本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。

公开(公告)号：CN115183933A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202210775326.6

申请日：2018-10-26

申请人： 株式会社鹭宫制作所

发明人： 泷本和哉 ,  田中达也 ,  大叶友春

IPC分类号： G01L19/06 ,  G01L19/00

摘要： 本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。

公开(公告)号：CN103962798A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410042136.9

申请日：2014-01-28

申请人： 株式会社鹭宫制作所

发明人： 清宫显 ,  大叶友春 ,  小高真吾 ,  渕善彦

IPC分类号： B23P15/00 ,  B21D41/04 ,  G01L19/00

CPC分类号： B21D41/04 ,  G01L19/06

摘要： 本发明提供一种管的密封方法，在将金属制的管部件压瘪而形成密封部分时，能够对包含密封部分的两端部的整个密封部分进行压瘪，能够仅由压瘪得到的密封部分来确保高的密封性。在压紧模（18）下降而压紧模（18）的圆角部分（20）的前端（20a）与下承接金属模（12）的承接部（14）的底部（24）的距离（b）为管部件（10）的壁厚t的2倍亦即2t的位置，下承接金属模（12）的承接部（14）的底部（24）具备延伸设置部（30），该延伸设置部（30）在管部件（10）的压瘪得到的密封部分（26）的剖视图中比两端部（28）更向上方延伸设置。

公开(公告)号：CN115165203A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210775317.7

申请日：2018-10-26

申请人： 株式会社鹭宫制作所

发明人： 泷本和哉 ,  田中达也 ,  大叶友春

IPC分类号： G01L19/06 ,  G01L19/00

摘要： 本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。

公开(公告)号：CN103962798B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201410042136.9

申请日：2014-01-28

申请人： 株式会社鹭宫制作所

发明人： 清宫显 ,  大叶友春 ,  小高真吾 ,  渕善彦

IPC分类号： B23P15/00 ,  B21D41/04 ,  G01L19/00

摘要： 本发明提供一种管的密封方法，在将金属制的管部件压瘪而形成密封部分时，能够对包含密封部分的两端部的整个密封部分进行压瘪，能够仅由压瘪得到的密封部分来确保高的密封性。在压紧模（18）下降而压紧模（18）的圆角部分（20）的前端（20a）与下承接金属模（12）的承接部（14）的底部（24）的距离（b）为管部件（10）的壁厚t的2倍亦即2t的位置，下承接金属模（12）的承接部（14）的底部（24）具备延伸设置部（30），该延伸设置部（30）在管部件（10）的压瘪得到的密封部分（26）的剖视图中比两端部（28）更向上方延伸设置。

公开(公告)号：CN203057757U

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201320022150.3

申请日：2013-01-16

申请人： 株式会社鹭宫制作所

发明人： 石川展之 ,  大叶友春 ,  新井义久

IPC分类号： H05K7/02 ,  H05K5/06

摘要： 本实用新型提供电线取出结构。在电线（2）上插通O形密封圈（4）和平垫圈（5）的状态下，将附舌状突起挡圈（6）压入电线。使附舌状突起挡圈的内径侧突起（61）啮入电线的外皮（22）。在电线上插通CR形挡圈（7）。将O形密封圈嵌入外壳（1）的第一圆筒凹状部（32），利用平垫圈、附舌状突起挡圈按压，使附舌状突起挡圈的舌状突起（63）与外壳的第二圆筒凹状部（33）的槽部嵌合，并且使CR形挡圈的弹性卡定爪部咬入第二圆筒凹状部的内周面。根据本实用新型，在将与外壳内的电路连接的电线固定在外壳上这样的电线取出结构中，能以简单的结构实现电线相对于外壳在拔出方向、压入方向及旋转方向的保护以及电线密封的所有功能。