发明公开
- 专利标题: 一种半导体器件自加热效应的散热测试方法及系统
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申请号: CN202210804575.3申请日: 2022-07-08
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公开(公告)号: CN115184761A公开(公告)日: 2022-10-14
- 发明人: 李逸帆 , 罗家俊 , 韩郑生 , 倪涛 , 王娟娟 , 高林春 , 曾传滨 , 钱频 , 王玉娟 , 卜建辉
- 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 代理机构: 北京华沛德权律师事务所
- 代理商 马苗苗
- 主分类号: G01R31/26
- IPC分类号: G01R31/26
摘要:
本发明提供一种半导体器件自加热效应的散热测试方法及系统,双脉冲测量方式通过改变双脉冲间隔时长(冷却时长)来控制散热量,通过监测半导体器件输出电流与双脉冲间隔时长之间的相关性,在时域中观察自加热效应余热引起的电流变化,可准确表征出器件散热的真实情况;并且由于在采集电压值时,是采集脉冲信号0~100ns时间段对应的电压检测值,相当于是自加热效应刚刚开始时采集的电压检测值,自加热效应刚刚开始产生的热量对散热测试的影响很微弱,可以忽略不计,因此可克服自加热效应对散热测试过程的影响,进一步提高散热测试的准确性及精度。