发明授权
摘要：
本发明公开了一种IGBT结温波动快速测量方法，属于IGBT结温波动测量技术领域，包括以下步骤：(1)离线状态下测量IGBT模块的热阻和热容；(2)在线状态下测量IGBT的导通压降、工作电流；(3)根据结温波动计算公式计算IGBT温度循环过程中的IGBT结温波动。本发明能在不破坏IGBT封装的情况下快速有效的进行结温波动检测，作为IGBT可靠性分析的数据支撑。
公开/授权文献
- CN115343589A 一种IGBT结温波动快速测量方法 公开/授权日：2022-11-15
