发明授权
- 专利标题： 一种超薄硅片再回炉的加料方法
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申请号： CN202211169762.5申请日： 2022-09-26
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公开(公告)号： CN115478322B公开(公告)日： 2023-11-21
- 发明人: 王亚普 , 王艺澄 , 王军磊
- 申请人： 包头美科硅能源有限公司 , 江苏美科太阳能科技股份有限公司
- 申请人地址： 内蒙古自治区包头市昆都仑区金属深加工园区拓业路1号
- 专利权人： 包头美科硅能源有限公司,江苏美科太阳能科技股份有限公司
- 当前专利权人： 包头美科硅能源有限公司,江苏美科太阳能科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 内蒙古自治区包头市昆都仑区金属深加工园区拓业路1号
- 代理机构： 南京利丰知识产权代理事务所
- 代理商 周琪
- 主分类号： C30B29/06
- IPC分类号： C30B29/06 ; C30B35/00
公开/授权文献
- CN115478322A 一种超薄硅片再回炉的加料方法 公开/授权日：2022-12-16
IPC分类:
