- 专利标题: 一种抑制金刚石衬底裂纹向外延层扩散的方法
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申请号: CN202210976926.9申请日: 2022-08-15
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公开(公告)号: CN115491763A公开(公告)日: 2022-12-20
- 发明人: 任泽阳 , 丁森川 , 张金风 , 苏凯 , 马源辰 , 王晗雪 , 张进成 , 郝跃
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 李薇
- 主分类号: C30B29/04
- IPC分类号: C30B29/04 ; C30B25/20
摘要:
本发明涉及一种抑制金刚石衬底裂纹向外延层扩散的方法,包括:选择含裂纹单晶金刚石衬底,其表面有裂纹且晶面角度相近;对所述含裂纹单晶金刚石衬底的表面进行清洗;对清洗后的含裂纹单晶金刚石衬底进行刻蚀,以去除表面的非金刚石相;对刻蚀后的含裂纹单晶金刚石衬底进行退火处理,以消除其表面的部分残余应力;在退火后的含裂纹单晶金刚石衬底的表面周期性生长多层金刚石缓冲层组,每层金刚石缓冲层组均包括不同生长条件下生长的四层单晶金刚石;在所述金刚石缓冲层上进行无裂纹单晶金刚石同质外延生长,形成无裂纹的单晶金刚石材料。本发明的方法为同质外延单晶金刚石降低了成本,同时提高了外延金刚石的质量和成品率。
公开/授权文献
- CN115491763B 一种抑制金刚石衬底裂纹向外延层扩散的方法 公开/授权日:2024-04-16
IPC分类: