Invention Publication
- Patent Title: 基材接合设备、基材处理设备及其系统
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Application No.: CN202210585485.XApplication Date: 2022-05-26
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Publication No.: CN115527891APublication Date: 2022-12-27
- Inventor: 陈翰德 , 邓运桢 , 蔡承峯 , 许志成 , 张惠政 , 杨育佳
- Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- Agency: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- Agent 徐金国
- Priority: 17/461,672 20210830 US
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; B81C1/00
Abstract:
本揭露提供一种基材接合设备、基材处理设备及其系统。基材接合设备包含流体冷却模块与用于基材内的多个区域(例如二或更多个区域)侦测温度的感测器模块。根据本揭露，基材接合设备实现了基材中的温度稳定。基材接合设备更通过减少变形残留物、减少在基材的边缘上的气泡、与缩减在基材内的非接合面积，来改善接合制程效能。
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IPC分类:
