发明公开
CN115548089A 半导体器件
审中-实审
- 专利标题: 半导体器件
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申请号: CN202210945041.2申请日: 2021-03-15
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公开(公告)号: CN115548089A公开(公告)日: 2022-12-30
- 发明人: 朱袁正 , 黄薛佺 , 杨卓
- 申请人: 无锡新洁能股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市新吴区电腾路6号
- 专利权人: 无锡新洁能股份有限公司
- 当前专利权人: 无锡新洁能股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新吴区电腾路6号
- 代理机构: 无锡市兴为专利代理事务所
- 代理商 屠志力
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L27/02 ; H01L29/739 ; H01L21/331
摘要:
本发明提供一种半导体器件,包括:P型衬底,在P型衬底上设有N型掺杂外延层,在N型掺杂外延层上设有高压区和低压区,在高压区与低压区之间设有高低压结终端区,在低压区和高低压结终端区之间设有第一P型隔离柱,在高压区和高低压结终端区之间设有第二P型隔离柱,在第一P型隔离柱上连接第二P型隔离柱,所述第一P型隔离柱和第二P型隔离柱形成一个或多个封闭区域,高压器件设置在所述封闭区域中。所述高压器件为JFET器件、LDMOS器件、LIGBT器件、功率二极管器件中的一种或多种。本发明提高了芯片面积的利用率,从而降低了集成电路的成本。
IPC分类: