发明授权
- 专利标题： 一种微带环行隔离组件的焊装方法
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申请号： CN202211498855.2申请日： 2022-11-28
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公开(公告)号： CN115716150B公开(公告)日： 2023-09-12
- 发明人: 吴民 , 薛晓波 , 王宇澄 , 校国忠 , 吴坚
- 申请人： 南京国睿微波器件有限公司
- 申请人地址： 江苏省南京市江宁区将军大道39号
- 专利权人： 南京国睿微波器件有限公司
- 当前专利权人： 南京国睿微波器件有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市江宁区将军大道39号
- 代理机构： 南京知识律师事务所
- 代理商 康翔; 高娇阳
- 主分类号： B23K1/00
- IPC分类号： B23K1/00 ; B23K1/008 ; B23K1/20 ; H01P1/387 ; H01P11/00 ; B23K35/26
摘要：
一种微带环行隔离组件的焊装方法，将金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢沿厚度方向依次焊装，金属载片任意一面大面积接地，铁氧体基片朝向陶瓷片的表面印制多路加抗的平面Y谐振器微带电路和薄膜电阻，金属载片的两面电镀Cu3Ni5Sn6，采用SnInAg或SnZn作为焊料，和铁氧体基片真空共晶焊接，焊装后不做搪锡、除锡渣和清洗处理，陶瓷片固定在铁氧体基片表面的微带电路的中心圆结处，磁钢和陶瓷片通过高温环氧胶粘接。
公开/授权文献
- CN115716150A 一种微带环行隔离组件的焊装方法 公开/授权日：2023-02-28
IPC分类:
