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公开(公告)号：CN115716150B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202211498855.2
申请日：2022-11-28
申请人： 南京国睿微波器件有限公司
摘要： 一种微带环行隔离组件的焊装方法，将金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢沿厚度方向依次焊装，金属载片任意一面大面积接地，铁氧体基片朝向陶瓷片的表面印制多路加抗的平面Y谐振器微带电路和薄膜电阻，金属载片的两面电镀Cu3Ni5Sn6，采用SnInAg或SnZn作为焊料，和铁氧体基片真空共晶焊接，焊装后不做搪锡、除锡渣和清洗处理，陶瓷片固定在铁氧体基片表面的微带电路的中心圆结处，磁钢和陶瓷片通过高温环氧胶粘接。
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公开(公告)号：CN115716150A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211498855.2
申请日：2022-11-28
申请人： 南京国睿微波器件有限公司
摘要： 一种微带环行隔离组件的焊装方法，将金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢沿厚度方向依次焊装，金属载片任意一面大面积接地，铁氧体基片朝向陶瓷片的表面印制多路加抗的平面Y谐振器微带电路和薄膜电阻，金属载片的两面电镀Cu3Ni5Sn6，采用SnInAg或SnZn作为焊料，和铁氧体基片真空共晶焊接，焊装后不做搪锡、除锡渣和清洗处理，陶瓷片固定在铁氧体基片表面的微带电路的中心圆结处，磁钢和陶瓷片通过高温环氧胶粘接。
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公开(公告)号：CN216291598U
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202122856345.5
申请日：2021-11-22
申请人： 南京国睿微波器件有限公司
摘要： 本发明提供了一种半开放式微带表贴隔离器，包括金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢；所述金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢沿厚度方向依次设置；所述金属载片具有接地面载片和两个与所述接地面载片绝缘设置的端口焊盘载片，所述铁氧体基片具有微带电路，所述微带电路具有两个端口，所述端口与对应的端口焊盘载片相连接；所述铁氧体基片上还设置有与所述微带电路相连接的薄膜电阻。本发明的有益效果是：表贴结构在端口处采用半开放式端口焊盘（非同轴形式）形式，相比较于端口植球工艺，优化了工艺过程，适合同类型产品的大批量生产，同时保证了端口与接地面的共面度，降低了端口变形或氧化的风险，便于后续安装使用。
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公开(公告)号：CN212033202U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020968671.8
申请日：2020-06-01
申请人： 南京国睿微波器件有限公司
发明人： 薛晓波
IPC分类号： H01P1/387
摘要： 本实用新型公开了一种宽带小型化微带同轴表贴隔离环行器组件，涉及一种隔离环行器组件技术领域，包括组件本体和三个LC端口，所述组件本体包括金属载片、铁氧体基片、陶瓷片、磁钢和薄膜电阻，含微带电路的铁氧体基片焊接在金属载片上，同时微带电路正面为多路加抗的平面Y谐振器电路结构，端口通过金属化过孔实现垂直过渡，反面三个出口为同轴50欧姆的表贴形式，并连接有三个LC端口；通过调整优化微带电路中心结及外部匹配电路，将工作带宽由％进行拓宽，同时将原有金丝键合形式的接口改为金属化过孔到基片背面以实现信号的垂直输入输出，本实用新型在满足％带宽的基础上实现了器件尺寸的小型化，并且实现了同轴表贴形式的信号传输。
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公开(公告)号：CN205723893U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620627466.9
申请日：2016-06-22
申请人： 南京国睿微波器件有限公司
发明人： 薛晓波
IPC分类号： H01P1/387
摘要： 本实用新型涉及一种宽带小型化微带隔离环行器组件，包括金属载片、含微带电路的铁氧体基片、陶瓷片、磁钢、薄膜电阻；含微带电路的铁氧体基片焊接在金属载片上，薄膜电阻镀在铁氧体基片上且与微带电路相连；陶瓷片粘接在微带电路两个圆结的中心，磁钢粘接在陶瓷片上。本实用新型基于同频段其它微带产品，在满足带宽及性能的基础上进一步缩小基片尺寸。采用多路加抗的平面Y谐振器电路结构。这种结构是进行小型化设计的一个较好选择，它的电路结构紧凑，同等条件下与圆盘结电路结构带宽相当，但其尺寸要缩小近一半，而且偏置的直流磁场的尺寸也较小。
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