本发明公开了一种LED芯片巨量转移用测转实时共位的检测装置，由芯片转移系统、对位系统和光学检测系统三部分组成，芯片转移系统包括：平台底座、立柱支座、激光头立柱、激光头纵向锁紧环、激光头固定座、激光头横向底板、激光头导轨、激光头连接板和激光头；对位系统包括：芯片载板支撑台、芯片载板对位平台、芯片载板组件、目标基板对位平台垫板、目标基板对位平台和目标基板；光学检测系统包括：检测底板、检测装置立柱、万向支架组件、调焦组件和检测相机组件。本发明利用成对正交安装的CCD工业相机，检测激光头在光源照射下两条投影线反向延长交点，通过识别投影交点、目标晶位和芯片三者间是否共线，实现芯片测转实时共位，提升了芯片效率。