本发明公开了一种线路板及其制作方法，制作方法包括：提供母板；母板包括多个通孔；通孔包括第一类通孔；对母板进行覆铜；采用阻焊油墨对第一类通孔进行塞孔；固化第一类通孔中的阻焊油墨；去除高出母板的阻焊油墨部分，以形成阻焊塞孔；对母板表面的铜层进行图形化。采用上述技术方案，取代先制备外部线路图形后塞孔的传统阻焊工序，在外部线路图形之前完成多余阻焊油墨的去除，无需进行传统的塞孔后整平工艺，避免塞孔中的油墨被带出导致塞孔不良以及孔口露铜的问题，有利于实现更高厚径比的阻焊塞孔能力，提高塞孔深度。