发明公开
- 专利标题: 微孔尺寸特征测量方法及装置
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申请号: CN202211554421.X申请日: 2022-12-06
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公开(公告)号: CN115830102A公开(公告)日: 2023-03-21
- 发明人: 梁志强 , 苏志朋 , 王飞 , 沈文华 , 滕龙龙 , 郑浩然 , 王西彬 , 周天丰 , 解丽静 , 颜培 , 赵斌 , 仇天阳
- 申请人: 北京理工大学
- 申请人地址: 北京市海淀区北京理工大学机械与车辆学院先进加工研究所
- 专利权人: 北京理工大学
- 当前专利权人: 北京理工大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北京理工大学机械与车辆学院先进加工研究所
- 代理机构: 北京慧而行专利代理事务所
- 代理商 李锐
- 主分类号: G06T7/62
- IPC分类号: G06T7/62 ; G06T7/11
摘要:
本发明公开了一种微孔尺寸特征测量方法。该方法包括:采集微孔图像;对微孔图像进行预处理,获得微孔的二值化图像;建立微孔的二值化图像的索引矩阵;根据微孔的二值化图像的索引矩阵逐行读取矩阵值,结合比例尺,获得微孔的各行长度,根据微孔的各行长度,获得水平方向的微孔直径尺寸;根据微孔的二值化图像的索引矩阵逐列读取矩阵值,结合比例尺,获得微孔的各列长度,根据微孔的各列长度,获得竖直方向的微孔直径尺寸;根据水平方向的微孔直径尺寸和竖直方向的微孔直径尺寸,计算微孔的圆度。本发明可以实现对大面积微孔尺寸特征的批量测量,提高了微孔直径以及圆度的测量精度,推动微孔测量技术的发展。