Invention Publication
- Patent Title: 微孔尺寸特征测量方法及装置
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Application No.: CN202211554421.XApplication Date: 2022-12-06
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Publication No.: CN115830102APublication Date: 2023-03-21
- Inventor: 梁志强 , 苏志朋 , 王飞 , 沈文华 , 滕龙龙 , 郑浩然 , 王西彬 , 周天丰 , 解丽静 , 颜培 , 赵斌 , 仇天阳
- Applicant: 北京理工大学
- Applicant Address: 北京市海淀区北京理工大学机械与车辆学院先进加工研究所
- Assignee: 北京理工大学
- Current Assignee: 北京理工大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区北京理工大学机械与车辆学院先进加工研究所
- Agency: 北京慧而行专利代理事务所
- Agent 李锐
- Main IPC: G06T7/62
- IPC: G06T7/62 ; G06T7/11

Abstract:
本发明公开了一种微孔尺寸特征测量方法。该方法包括:采集微孔图像;对微孔图像进行预处理,获得微孔的二值化图像;建立微孔的二值化图像的索引矩阵;根据微孔的二值化图像的索引矩阵逐行读取矩阵值,结合比例尺,获得微孔的各行长度,根据微孔的各行长度,获得水平方向的微孔直径尺寸;根据微孔的二值化图像的索引矩阵逐列读取矩阵值,结合比例尺,获得微孔的各列长度,根据微孔的各列长度,获得竖直方向的微孔直径尺寸;根据水平方向的微孔直径尺寸和竖直方向的微孔直径尺寸,计算微孔的圆度。本发明可以实现对大面积微孔尺寸特征的批量测量,提高了微孔直径以及圆度的测量精度,推动微孔测量技术的发展。
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