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公开(公告)号：CN118131385A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410451941.0
申请日：2024-04-16
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G02B6/00 , G02F1/13357
摘要： 本发明公开了一种直下式单点入光导光板及背光模组显示设备，直下式单点入光导光板包括导光板本体、第一反射膜和第二反射膜。导光板本体具有入光面和出光面，入光面与出光面位置正对，入光面设置微结构。入光面设有第一凹陷，出光面设有第二凹陷，第一凹陷与第二凹陷位置正对。第一反射膜覆盖入光面，反射膜设有与第一凹陷位置正对的缺口。第二反射膜覆盖第二凹陷。第一凹陷供单一点光源发射的光线入射，缺口供单一点光源发射的光线通过。本发明将单一点光源置于导光板背面，在减小背光模组显示设备整体厚度的同时，提高了光线利用率，采用单一点光源实现导光板出光面的均匀出光。
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公开(公告)号：CN112782650B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202011608917.1
申请日：2020-12-29
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G01S5/22
摘要： 本发明公开了一种基于正方体阵列的声发射源定位方法及系统，涉及声发射定位检测领域。声发射检测技术是一种重要的无损检测方法，通过及时发现损伤及潜在威胁从而保障结构的安全性。本发明包括正方体阵列布置声发射传感器，利用互相关函数确定声发射传感器时间差，根据试验标定确定是否调整声发射传感器的距离，接着采集声发射信号，利用互相关函数计算确定时间差，最后根据时间差和正方体边长确定声发射源位置。本发明不涉及到声发射速度，不受材料各向同性和各向异性的影响。计算时不需要迭代过程，提高了计算的速度和准确性，更加适用于三维结构的声发射源定位。
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公开(公告)号：CN116967788A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311226115.8
申请日：2023-09-22
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开一种镗滚复合BTA深孔加工刀具，包括刀体和工作组件，工作组件包括刀片和滚针。引导部的导向条在外圆同一圆周上对已加工孔壁进行挤压抛光，沿着刀具回转中心轴线自定心，提高回转精度。主体部设有硬质合金刀片，刀片设有自润滑区，自润滑区具有阵列状微织构结构，能够延长刀具使用寿命。主体部还设有尼龙树脂减震条，提高了刀具阻尼，能够明显抑制刀具振动。主体部还设有圆周阵列滚针，以碾平孔壁内表面凹凸不均匀区域。本发明将回转自导向、镗削、减震、滚压及内排屑等优势集于一体，刀具性能得到提升的同时还可以避免多道加工工序，能够实现优质、高效、低成本加工。本发明还提供一种上述的镗滚复合BTA深孔加工刀具的制造方法。
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公开(公告)号：CN116922799A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310933309.5
申请日：2023-07-27
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开了一种激光和等离子键合复合加工微流控芯片的方法，涉及激光加工技术领域，包括以下步骤：步骤一，提供玻璃盖片、聚合物薄膜和玻璃基片；步骤二，采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃基片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃基片键合的第一表面，并将玻璃基片的第一表面与聚合物薄膜的第一表面贴合；采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃盖片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃盖片键合的第二表面，并将玻璃盖片的第一表面与聚合物薄膜的第二表面贴合；形成微流控芯片；步骤三，利用超快激光对预键合的微流控芯片进行局部焊接强化。本发明提高了成品良率，对微流控芯片制造的批量化、市场化发展有着重要的意义，具有极高的应用价值。
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公开(公告)号：CN116911136A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310929936.1
申请日：2023-07-27
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G06F30/23 , G16C60/00 , G06F119/14 , G06F119/04
摘要： 本发明涉及结构件疲劳寿命的研究，具体涉及一种复杂结构件在承受多轴载荷时其疲劳寿命预测的方法；本发明首先开展结构件材料拉伸与疲劳实验，获取其宏观材料性能；然后测量结构件材料多晶压痕模量，获取其不同晶粒取向的压痕模量和单晶弹性系数等微观材料性能；最后建立结构件跨尺度有限元解析模型，预测结构件多轴疲劳寿命；本发明考虑了承载件实际结构特征，对其疲劳行为的描绘更加准确；通过模拟结构件的实际加载方式，可以实现复杂载荷下结构件的疲劳寿命的预测，减少因简化载荷带来的误差；使用子模型嵌套的方式，综合考虑了待预测件的宏观结构和微观结构，可大幅提高预测的精度。
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公开(公告)号：CN114200017B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202111527090.6
申请日：2021-12-14
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开了一种原位监测加工表面缺陷的方法、系统及存储介质，涉及加工表面缺陷检测技术领域。具体步骤包括如下：采集加工过程中的声发射信号；对所述声发射信号进行快速傅里叶变换，得到频域信号；对所述频域信号进行变分模态分解，提取第一变形区声发射信号和第三变形区声发射信号；结合所述第一变形区声发射信号和第三变形区声发射信号，通过能量比率参数识别加工表面缺陷。本发明针对加工导致的表面缺陷，通过对加工过程数据的采集、处理与分析建立数据特征与加工表面状态的映射关系，达到原位监测加工表面缺陷的目的。
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公开(公告)号：CN114714146B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210367064.X
申请日：2022-04-08
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明涉及机械加工领域，具体涉及一种基于堆栈降噪自编码和多任务学习的表面粗糙度和刀具磨损预测方法。本发明从切削信号中提取时域和频域特征，划分训练集X1和测试集C1，利用训练集X1对搭建堆栈降噪自编码网络进行预训练；以预训练后的堆栈降噪自编码网络为基础，搭建多任务学习模型；通过动态平均权重法动态调整表面粗糙度和刀具磨损的权重，利用训练集X1对搭建的网络进行训练，提高模型预测准确度。本发明不仅能够同时实现表面粗糙度和刀具磨损预测，还能提升两者的预测准确度。本发明能够同时判断刀具磨损状态和当前所加工零件的表面质量，以保证刀具磨损状态在正常的使用范围内以及零件的表面质量满足生产要求。
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公开(公告)号：CN112711835B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202011489152.4
申请日：2020-12-16
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G06F30/20 , G01N3/08 , G01N3/32 , G06F119/04 , G06F119/14
摘要： 本发明公开了一种基于修正塑性应变能的金属材料疲劳寿命预测方法，该方法包括以下步骤：拉伸实验计算总塑性应变能；不同应变幅下疲劳实验，记录应力‑应变值；根据应力‑应变关系判断是否满足Masing特性；根据滞弹性修正塑性应变能；寿命预测。该方法建立拉伸性能与疲劳性能之间的联系，通过简单易行的拉伸实验推测疲劳性能，节省时间成本；基于塑性应变能的方法综合考虑应力和应变的影响，在低周疲劳与高周疲劳条件下均适用；从储能的角度进行分析具有明确的物理意义，模型参数可以作为材料疲劳性能的评价指标。
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公开(公告)号：CN112221544B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202011069005.1
申请日：2020-09-27
申请人： 北京理工大学重庆创新中心
IPC分类号： B01L3/00 , C12Q1/70 , C12Q1/6844 , A61B10/00
摘要： 本发明提供一种集采样与检测一体化的微流控芯片，包括通过微流控芯片本体的进样口匹配连接的中空采样软管，微流控芯片本体包括依次耦合连接的样本预处理区、核酸提取与纯化区、核酸扩增与检测区以及负压产生与驱动区；负压产生与驱动区产生负压，为采样提供驱动力，采集的样本依次通过中空采样软管、进样口、样本预处理区、核酸提取与纯化区以及核酸扩增与检测区。可实现采样与检测一体化，去除中间环节，真正实现即时检测的目标，提高检测效率及检测准确率。同时，针对类似新冠肺炎的传染型疾病，通过调整软管长度以及构建的微流控芯片内部的负压环境，可有效降低医护人员采样过程中被感染的风险，甚至实现非专业人员亦可进行自主采样的目标。
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公开(公告)号：CN114200017A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111527090.6
申请日：2021-12-14
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开了一种原位监测加工表面缺陷的方法、系统及存储介质，涉及加工表面缺陷检测技术领域。具体步骤包括如下：采集加工过程中的声发射信号；对所述声发射信号进行快速傅里叶变换，得到频域信号；对所述频域信号进行变分模态分解，提取第一变形区声发射信号和第三变形区声发射信号；结合所述第一变形区声发射信号和第三变形区声发射信号，通过能量比率参数识别加工表面缺陷。本发明针对加工导致的表面缺陷，通过对加工过程数据的采集、处理与分析建立数据特征与加工表面状态的映射关系，达到原位监测加工表面缺陷的目的。
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