一种复杂精密玻璃光学器件的一体模压成形方法

    公开(公告)号:CN117800571A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311863882.X

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: C03B11/08 C03B11/00

    摘要: 本发明提供一种复杂精密玻璃光学器件的一体模压成形方法,包括:通过对光学器件产品进行结构和光学分析,得到分析结果,并根据分析结果制造一体成形的产品模具;选定光学器件产品的玻璃材料,并根据产品模具选取对应大小的玻璃微球,计算所需玻璃微球体积,并得到所需玻璃微球质量;根据所需玻璃微球质量向产品模具中加入对应质量的玻璃微球,将产品模具放入模压机进行一体模压成形,脱模得到对应的光学玻璃器件。本发明采用微纳玻璃球代替传统预形体,降低了预形体设计制造难度,以便于实现复杂结构玻璃光学器件的精密成形制造,同时,通过一体模压成形复杂光学器件,能够减少传统键合工序,极大地降低了制造成本,提升了产品制造精度。

    光学透镜整形的全向激光雷达、使用方法、设备及介质

    公开(公告)号:CN117630878A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311624584.5

    申请日:2023-11-30

    IPC分类号: G01S7/481

    摘要: 本发明提供了一种光学透镜整形的全向激光雷达,包括:发射模块、接收模块和后端模块;发射模块包括激光器、固定座和光学透镜,激光器可拆卸设于固定座的内部,光学透镜呈圆柱体,光学透镜内部切割有杯状体的反射结构且杯状体的开口朝上设置,发射模块用于控制激光器向光学透镜的底部发射出激光束,激光束经由反射机构的表面形成全反射的环形激光探测网;接收模块包括环形高速相机,其用于捕捉环形激光探测网碰到物体后形成的漫反射激光;后端模块连接接收模块,其用于接收和处理漫反射激光。通过光学透镜整形产生环形激光,最终实现全方位360°无盲区扫描。有效解决了现阶段固态激光雷达探测角度受限制的问题。

    一种基于声流控技术的三维粒子分选芯片

    公开(公告)号:CN117619464A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311620155.0

    申请日:2023-11-30

    IPC分类号: B01L3/00

    摘要: 本发明提供一种基于声流控技术的三维粒子分选芯片,包括:压电陶瓷、微流道系统、叉指电极和压电基底;微流道系统上设置有粒子入口、鞘流入口和粒子出口,且由玻璃盖片、上层玻璃芯片、若干中间分隔片以及下层玻璃芯片堆叠封装形成,设置有体声波纵向分选区、鞘流聚集区、声表面波横向分选区和粒子分离区,体声波纵向分选区和声表面波横向分选区分别对混合粒子进行纵向和横向分选,叉指电极设置有一对,分布在微流道系统的两侧,且与微流道系统呈15°角倾斜,压电基底采用128°设切向X方向传播的铌酸锂材料制成。本发明实现了纵向体声波分选和横向声表面波的高度集成,有利于复杂生物样品分选时高通量和高精度的同步实现。

    直下式单点入光导光板及背光模组显示设备

    公开(公告)号:CN118131385A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410451941.0

    申请日:2024-04-16

    IPC分类号: G02B6/00 G02F1/13357

    摘要: 本发明公开了一种直下式单点入光导光板及背光模组显示设备,直下式单点入光导光板包括导光板本体、第一反射膜和第二反射膜。导光板本体具有入光面和出光面,入光面与出光面位置正对,入光面设置微结构。入光面设有第一凹陷,出光面设有第二凹陷,第一凹陷与第二凹陷位置正对。第一反射膜覆盖入光面,反射膜设有与第一凹陷位置正对的缺口。第二反射膜覆盖第二凹陷。第一凹陷供单一点光源发射的光线入射,缺口供单一点光源发射的光线通过。本发明将单一点光源置于导光板背面,在减小背光模组显示设备整体厚度的同时,提高了光线利用率,采用单一点光源实现导光板出光面的均匀出光。

    模具的高温性能强韧方法及模具

    公开(公告)号:CN117364079B

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311639896.3

    申请日:2023-12-04

    摘要: 本发明提供了一种模具的高温性能强韧方法及模具。高温性能强韧方法,包括:在模具的至少部分表面形成合金层;在合金层的表面形成转化层;在转化层的表面形成表面涂层;提升模具的温度并保温预设时间,以使合金层发生晶化,并向转化层中析出晶体形成矿物桥;转化层的热膨胀系数介于合金层的热膨胀系数与表面涂层的热膨胀系数之间。通过依次设置合金层、转化层和表面涂层,并引入矿物桥的生长调控,实现了更加精确和全面的热应力控制,可有效提高模具抵抗热应力的能力,显著提高模具在高温环境下的稳定性和性能参数和寿命,使得模具能够承受更高的温度和更严峻的工作条件,使模具维修或更换的频率大幅降低,有助于减少生产成本,提高生产效率。

    反拉镗式PCD高性能BTA扩孔钻刀具及其制备方法

    公开(公告)号:CN117358991A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311373921.8

    申请日:2023-10-23

    IPC分类号: B23B51/00 B23P15/28 B23B51/06

    摘要: 本发明公开一种反拉镗式PCD高性能BTA扩孔钻刀具及其制备方法,涉及深孔钻削技术领域,包括刀体,刀体一端设有外螺纹,另一端设有安装部,刀体靠近外螺纹的圆周面上设有刀片安装槽和导向槽;刀片安装槽内固定连接PCD扩孔刀片,PCD扩孔刀片包括硬质合金基体和PCD刀片,PCD扩孔刀片的主副后刀面之间圆角过渡,PCD扩孔刀片的前刀面设置弧形断屑槽;各导向槽内均固定连接导向条,导向条为硬质合金双弧形翼导向条,导向条的顶面设有不规则弧形储油槽;刀体靠近安装部的圆周面上沿周向均布有多个减振槽,各减振槽内均固定安装有树脂减振条,减振条的底面和顶面为弧形面,顶面设有矩形储油槽。本发明提高加工效果和刀具使用寿命。

    一种前臂骨识别方法及系统

    公开(公告)号:CN113647965B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202111002088.7

    申请日:2021-08-30

    IPC分类号: A61B6/00 A61B6/03

    摘要: 本发明涉及一种前臂骨识别方法及系统,方法包括对各张待测CT影像进行阈值划分和二维连通域计算,得到多个待测连通域;根据待测连通域的属性参数和预测骨骼形状参数确定预设层的连通域;采用逐层搜索的方式向预设层数的远端层的二值图进行连通域匹配,得到第一匹配连通域;根据向预设层数的远端层的二值图进行连通域匹配时的连通域消失情况进行尺骨和桡骨的识别;之后向预设层数的近端层的二值图进行连通域匹配,得到第二匹配连通域;根据匹配连通域得到完整的前臂骨区域,本发明基于二维连通域算法、相邻层骨连通域追踪匹配方法及医学先验知识,能够实现在CT影像中,自动快速获取前臂尺骨及桡骨的所在区域,从而提高前臂骨识别的自动化程度。

    一种基于正方体阵列的声发射源定位方法及系统

    公开(公告)号:CN112782650B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202011608917.1

    申请日:2020-12-29

    IPC分类号: G01S5/22

    摘要: 本发明公开了一种基于正方体阵列的声发射源定位方法及系统,涉及声发射定位检测领域。声发射检测技术是一种重要的无损检测方法,通过及时发现损伤及潜在威胁从而保障结构的安全性。本发明包括正方体阵列布置声发射传感器,利用互相关函数确定声发射传感器时间差,根据试验标定确定是否调整声发射传感器的距离,接着采集声发射信号,利用互相关函数计算确定时间差,最后根据时间差和正方体边长确定声发射源位置。本发明不涉及到声发射速度,不受材料各向同性和各向异性的影响。计算时不需要迭代过程,提高了计算的速度和准确性,更加适用于三维结构的声发射源定位。

    一种镗滚复合BTA深孔加工刀具及制造方法

    公开(公告)号:CN116967788A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202311226115.8

    申请日:2023-09-22

    摘要: 本发明公开一种镗滚复合BTA深孔加工刀具,包括刀体和工作组件,工作组件包括刀片和滚针。引导部的导向条在外圆同一圆周上对已加工孔壁进行挤压抛光,沿着刀具回转中心轴线自定心,提高回转精度。主体部设有硬质合金刀片,刀片设有自润滑区,自润滑区具有阵列状微织构结构,能够延长刀具使用寿命。主体部还设有尼龙树脂减震条,提高了刀具阻尼,能够明显抑制刀具振动。主体部还设有圆周阵列滚针,以碾平孔壁内表面凹凸不均匀区域。本发明将回转自导向、镗削、减震、滚压及内排屑等优势集于一体,刀具性能得到提升的同时还可以避免多道加工工序,能够实现优质、高效、低成本加工。本发明还提供一种上述的镗滚复合BTA深孔加工刀具的制造方法。

    一种激光和等离子键合复合加工微流控芯片的方法

    公开(公告)号:CN116922799A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310933309.5

    申请日:2023-07-27

    IPC分类号: B29C65/72 B29C65/16 B29C65/00

    摘要: 本发明公开了一种激光和等离子键合复合加工微流控芯片的方法,涉及激光加工技术领域,包括以下步骤:步骤一,提供玻璃盖片、聚合物薄膜和玻璃基片;步骤二,采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃基片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃基片键合的第一表面,并将玻璃基片的第一表面与聚合物薄膜的第一表面贴合;采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃盖片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃盖片键合的第二表面,并将玻璃盖片的第一表面与聚合物薄膜的第二表面贴合;形成微流控芯片;步骤三,利用超快激光对预键合的微流控芯片进行局部焊接强化。本发明提高了成品良率,对微流控芯片制造的批量化、市场化发展有着重要的意义,具有极高的应用价值。