发明公开
- 专利标题: 一种大厚度高效沉积铜合金电解液及沉积方法
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申请号: CN202211543879.5申请日: 2022-11-30
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公开(公告)号: CN115838946A公开(公告)日: 2023-03-24
- 发明人: 赵阳 , 王文宇 , 王晓明 , 任智强 , 韩国峰 , 滕涛 , 朱胜 , 田根 , 郭迎春 , 李华莹 , 彭战武 , 尹国明 , 朱甫宏 , 秦智勇
- 申请人: 中国人民解放军陆军装甲兵学院
- 申请人地址: 北京市丰台区杜家坎21号
- 专利权人: 中国人民解放军陆军装甲兵学院
- 当前专利权人: 中国人民解放军陆军装甲兵学院
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区杜家坎21号
- 代理机构: 大连东方专利代理有限责任公司
- 代理商 张闯; 李洪福
- 主分类号: C25C1/12
- IPC分类号: C25C1/12
摘要:
本发明提供一种大厚度高效沉积铜合金电解液及沉积方法。本发明方法,所述电解液的配方包含铜离子源、络合剂、晶粒细化剂和阳极活化剂;所述铜离子源为冰醋酸铜、柠檬酸铜中的一种或两种;所述络合剂为醋酸铵、柠檬酸铵、三乙醇胺中的一种;所述晶粒细化剂为聚丙烯酸钠;所述阳极活化剂为氯化铵。沉积方法中采用上述电解液进行沉积。采用本发明提供的电解液进行沉积的沉积速率增长了一倍以上;沉积厚度提高3~5倍以上,铜沉积层硬度更高,摩擦系数更小,磨损量更低。