本发明公开了一种TR模块架构及其工艺方法，该TR模块架构包括安装在模块腔体中的多层混压板，多层混压板上集成有功能器件以及多颗芯片，所述模块腔体内还嵌设有多个功能连接器件，多层混压板上设置有与所述功能连接器件键合的传输金丝，且每个所述传输金丝两侧还设置有接地金丝，以供所述模块腔体与多层混压板键合。本发明将芯片以及功能器件集成在多层混压板上，通过传输金丝以及接地金丝使多层混压板与模块腔体形成地‑信号‑地的结构，保证多层混压板的接地性，功能连接器件嵌设在模块腔体内并通过传输金丝与多层混压板键合，保证TR模块的气密性。