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公开(公告)号：CN109794675B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201910163215.8
申请日：2019-03-05
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种用于气密型高硅铝封装壳体的焊接工装及焊接方法，所述焊接工装包括底座和压板，所述底座内设置有与封装壳体外形适配的限位槽，所述压板上设置有若干贯穿压板的导流槽，当压板和底座连接时，所述导流槽与封装壳体的待焊接区域连通，使从压板的导流槽对封装壳体的待焊接区域进行连接，使封装壳体受焊接工装的限制，位置固定，焊接时产生的热量由底座和盖板快速导出，同时，导流槽的设置可有效导流焊接过程中的焊点保护气体，保证焊接过程中无杂质进入熔池，使封装壳体的焊接质量较好，减小焊接热量对封装壳体内部的电子器件的影响，达到较好的气密性能。
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公开(公告)号：CN115986433B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310276615.6
申请日：2023-03-21
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种TR模块架构及其工艺方法，该TR模块架构包括安装在模块腔体中的多层混压板，多层混压板上集成有功能器件以及多颗芯片，所述模块腔体内还嵌设有多个功能连接器件，多层混压板上设置有与所述功能连接器件键合的传输金丝，且每个所述传输金丝两侧还设置有接地金丝，以供所述模块腔体与多层混压板键合。本发明将芯片以及功能器件集成在多层混压板上，通过传输金丝以及接地金丝使多层混压板与模块腔体形成地‑信号‑地的结构，保证多层混压板的接地性，功能连接器件嵌设在模块腔体内并通过传输金丝与多层混压板键合，保证TR模块的气密性。
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公开(公告)号：CN115996535A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202310291134.2
申请日：2023-03-23
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及相控阵天线技术领域，具体涉及一种Ka频段功放架构，包括：承载组件，包括形成若干安装腔体的安装基板，安装基板上设置有安装盖板；功放组件，设置于其中一个安装腔体内，功放组件的信号连接部从安装腔体的侧壁伸出，且安装腔体的侧壁对应设置有开口结构；控制组件，设置于其中一个安装腔体内，控制板组件的控制连接部和外供电连接部从安装腔体的侧壁伸出，且安装腔体的侧壁对应设置有开口结构；电源组件，用于为功放组件和控制组件供电；本发明通过将功放组件、控制组件和电源组件三个分离设置，避免组件之间出现信号干扰以及电路自激现象等，从而提高了功放架构的信号处理稳定性，最终提高相控阵天线的稳定可靠性。
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公开(公告)号：CN113839201A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111428344.9
申请日：2021-11-29
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及卫星通信雷达技术领域，提供一种薄型相控阵天线结构，包括依次连接设置的天线罩体、贴片天线、毛纽扣集成板、薄型射频模块和控制供电板；贴片天线包括天线载板，天线载板的一面按照矩形布阵的方式均匀间隔设置有若干天线单元，天线载板的另一面对应每个天线单元设置有射频信号传输焊盘；天线单元的射频信号传输焊盘通过毛纽扣集成板与薄型射频模块通信连接；薄型射频模块的下腔结构贴合毛纽扣集成板且下腔结构内设置有射频信号链路、自较准信号链路和射频供电板；控制供电板设置于薄型射频模块的上腔体内并与射频供电板电连接。本发明将整体结构按照平整化进行处理，不仅能够满足小尺寸、轻量化的要求，也提高了天线的运行可靠性。
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公开(公告)号：CN109786924B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201910163231.7
申请日：2019-03-05
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及相控阵天线领域，特别涉及一种自散热TR模块及采用该TR模块的相控阵天线，所述TR模块包括壳体和封装在壳体内的电子元器件，所述壳体内设置有用于输送冷却液的液冷流道，所述液冷流道的两端出口分别与液体循环装置连通，实现在TR模块内进行电子元器件的热交换散热，散热位置距离发热部位较近，使单个TR模块的自身散热效果较好，保证TR模块的正常工作，所述相控阵天线由于采用了上述的TR模块，散热效果不受阵元间间距的影响、不受阵面宽度的影响、也不受热流传输路径距离的影响，在阵元多、阵面尺寸大、大功耗情况下，也能保证阵面温差较小，散热效果较好，保证相控阵天线的正常工作，避免由于散热不良导致的相控阵天线指向精度降低的问题。
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公开(公告)号：CN112216944A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011466013.X
申请日：2020-12-14
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种大功率瓦式有源相控阵的液冷散热结构及阵列结构，包括天线板、模块腔体和腔体盖板，腔体盖板密封模块腔体的敞口，天线板设置于模块腔体上与腔体盖板相对的一侧；模块腔体内，由腔体盖板向天线板方向，依次设置有低频供电转接板和至少两层射频层板，腔体盖板上设置有低频供电转接口，以及对应于各层射频层板的射频输入口；腔体盖板上开设有冷液进液口和冷液出液口，模块腔体内设计有冷液流道，冷液流道分别与冷液进液口和冷液出液口连通；冷液流道流经各层射频层板表面。本发明使大功率，甚至多频复合大功率均能在瓦式相控阵天线架构上得以实现，在单位热密度不变的情况下，还可层叠增加1~2层射频层来实现更多频及极化的功能。
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公开(公告)号：CN116937154A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311197936.3
申请日：2023-09-18
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及微波无线通信技术领域，旨在解决现有技术中瓦片有源相控阵天线采用堆叠结构存在单层内部信号串扰以及层间信号串扰，导致电磁兼容性低，影响有源相控阵天线性能的问题，提供一种瓦片有源相控阵天线架构，包括依次相连接的电源组件、馈电网络、T/R模块和天线组件，上述四个部分采用瓦片堆叠的方式布置，所述电源组件、所述馈电网络和所述T/R模块各自具有独立封腔，所述独立封腔用于将信号隔断，达到电磁兼容；采用本发明的瓦片有源相控阵天线架构，有效提高了整机电磁兼容性，保证了整机性能，该架构可引申至多频等复杂场景。
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公开(公告)号：CN115986433A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310276615.6
申请日：2023-03-21
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种TR模块架构及其工艺方法，该TR模块架构包括安装在模块腔体中的多层混压板，多层混压板上集成有功能器件以及多颗芯片，所述模块腔体内还嵌设有多个功能连接器件，多层混压板上设置有与所述功能连接器件键合的传输金丝，且每个所述传输金丝两侧还设置有接地金丝，以供所述模块腔体与多层混压板键合。本发明将芯片以及功能器件集成在多层混压板上，通过传输金丝以及接地金丝使多层混压板与模块腔体形成地‑信号‑地的结构，保证多层混压板的接地性，功能连接器件嵌设在模块腔体内并通过传输金丝与多层混压板键合，保证TR模块的气密性。
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公开(公告)号：CN113271118B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110819470.0
申请日：2021-07-20
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种双频双极化TR模块，包括第一射频处理模块、第二射频处理模块、第一子板和第二子板；第一射频处理模块与第二射频处理模块背靠背连接；第一射频处理模块和第二射频处理模块均进行气密处理。第一子板连接于第一射频处理模块下方，第二子板连接于第二射频处理模块下方，第一子板与第二子板互联，第一子板或第二子板从底部接入供电和控制信号；第一射频处理模块和第二射频处理模块从纵向引入和输出射频信号；第一射频处理模块和第二射频处理模块中均包含极化切换芯片。本发明将射频处理链路和低频处理线路进行上下腔体的分区布置，实现厚度空间的充分利用，提高了模块集成度，具备双频工作及极化切换能力。
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公开(公告)号：CN115996535B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310291134.2
申请日：2023-03-23
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及相控阵天线技术领域，具体涉及一种Ka频段功放架构，包括：承载组件，包括形成若干安装腔体的安装基板，安装基板上设置有安装盖板；功放组件，设置于其中一个安装腔体内，功放组件的信号连接部从安装腔体的侧壁伸出，且安装腔体的侧壁对应设置有开口结构；控制组件，设置于其中一个安装腔体内，控制板组件的控制连接部和外供电连接部从安装腔体的侧壁伸出，且安装腔体的侧壁对应设置有开口结构；电源组件，用于为功放组件和控制组件供电；本发明通过将功放组件、控制组件和电源组件三个分离设置，避免组件之间出现信号干扰以及电路自激现象等，从而提高了功放架构的信号处理稳定性，最终提高相控阵天线的稳定可靠性。
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