本申请提供一种芯片测试数据分析方法及装置，芯片位于晶圆上，方法包括：获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵，利用希尔伯特Hilbert曲线对质量矩阵进行扫描，得到一维的晶圆‑希尔伯特扫描序列，将多个晶圆‑希尔伯特扫描序列进行排序，得到多个晶圆的质量序列矩阵，根据质量序列矩阵对多个晶圆上多个芯片的测试数据进行分析，也就是说，通过对包括多个芯片的晶圆对应的质量矩阵进行Hilbert曲线扫描，将质量矩阵中的信息压缩到一个二维的质量序列矩阵中，大大降低了芯片的测试数据的分析难度，提高了晶圆级芯片测试数据的分析效率。